[实用新型]腔体滤波器

说明书

技术领域

本实用新型涉及滤波器领域，更具体地，涉及一种腔体滤波器。

背景技术

腔体滤波器作为一种频率选择装置被广泛应用在通信领域。例如，在基站中，滤波器用于滤除通信信号频率以外的杂波或者干扰信号，而让工作频率内的信号得到传输。

小型化是现在基站通信设备提倡的方向，因为设备小型化不仅可以节省原材料降低成本，也大大降低了运输成本和人力成本。

目前，在移动通信系统中，大多数腔体滤波器的腔壁厚度在3.5毫米-4毫米之间，致使腔体滤波器体积大，比较重，材料成本高，如图1所示。

针对现有技术中腔体滤波器比较重的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

本实用新型的士要目的在于提供一种腔体滤波器，以解决现有技术中腔体滤波器比较重的问题。

本实用新型提供了一种腔体滤波器。该腔体滤波器包括:腔体;谐振子，设置于腔体内，谐振子为介质本体内表面和/或外表面设有导电层的谐振子;其中，腔体的腔壁的厚度小于或等于2.5毫米。

优选地，腔体滤波器还包括隔离部，设置于腔体内，其中，腔体被隔离部分隔成多个谐振腔，隔离部的厚度小于或等于2.5毫米。

优选地，隔离部的厚度小于或者等于2毫米。

优选地，隔离部的厚度小于或者等于1.6毫米。

优选地，腔壁的厚度小于或等于2毫米。

优选地，腔壁的厚度小于或等于1.6毫米。

优选地，导电层为设置在介质本体表面的金属层。

优选地，导电层为附着在介质本体表面上的一个或多个具有几何图形的导电结构。

优选地，介质本体为筒状介质振子，导电层为筒状导电振子，筒状介质振子套设于筒状导电振子外或内嵌于筒状导电振子中。

其中，导电振子包括基体和在基体的表面上形成的表面金属层。

优选地，筒状介质振子包括筒状介质振子主体，筒状导电振子包括筒状导电振子主体。

优选地，筒状介质振子主体和/或筒状导电振子主体具有底壁。

优选地，底壁带有通孔。

优选地，筒状介质振子还包括沿筒状介质振子主体的顶部径向向外延伸的第一凸缘，筒状导电振子还包括沿筒状导电振子主体的顶部径向向外延伸的第二凸缘，第二凸缘设置在第一凸缘的上表面上。

优选地，腔体滤波器还包括由导热材料制成的盖板，腔体包括多个谐振腔，谐振腔由腔体和盖板围成，谐振子与盖板连接。

优选地，导电层直接设置在介质本体的内表面和/或外表面，或者，导电层通过连接媒介设置在介质本体的内表面和/或外表面。

优选地，导电层设置在介质本体的内表面的侧面和/或底面上。

根据本实用新型的腔体滤波器，由于腔体的腔壁的厚度小于或等于2.5毫米，因而减小了滤波器体积和重量，降低了成本。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:

图1是现有技术的腔体滤波器的结构示意图;

图2是根据本实用新型一实施例的腔体滤波器的结构示意图;

图3是根据本实用新型又一实施例的腔体滤波器的结构示意图;

图4是根据本实用新型实施例的腔体滤波器的谐振子的结构示意图;

图5是根据本实用新型实施例的腔体滤波器的导热部件的结构示意图;以及

图6是图5的俯视结构示意图。

其中，各附图标记代表:10、腔体;20、盖板;30、谐振杆;31、筒状介质振子;311、第一凸缘;312、底壁;32、筒状导电振子;321、第二凸缘;40、调谐杆;50、传热装置;51、连接部;52、导热部;53、散热部;80、谐振腔;90、隔离部。

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在本实施例中，提供了一种腔体滤波器，图2是根据本实用新型一实施例的腔体滤波器的结构示意图。如图2所示，该腔体滤波器包括:腔体10;谐振子，设置于腔体10内，谐振子为介质本体内表面或外表面设有导电层的谐振子;隔离部90，设置于腔体10内，其中，腔体10的腔壁厚度小于或等于2.5毫米，腔体10被隔离部90分隔成多个谐振腔80，隔离部90的厚度小于或等于2.5毫米。