[实用新型]大小头热管散热器及具有该散热器的显卡散热模块有效

专利信息
申请号: 201320192037.X 申请日: 2013-04-16
公开(公告)号: CN203243660U 公开(公告)日: 2013-10-16
发明(设计)人: 邱彦翔 申请(专利权)人: 讯凯国际股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;G06F1/20;H01L23/427
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 小头 热管 散热器 具有 显卡 散热 模块
【权利要求书】:

1.一种大小头热管散热器,其特征在于,包括:

一导热基座,底面设有凹槽;

一大小头热管,具有受热段、冷凝段、以及延伸连接于该受热段与该冷凝段间的传递段,且所述受热段埋设于该凹槽内而与该导热基座底面平齐;以及

一散热鳍片组,设于该导热基座上并供所述冷凝段穿设;

其中,所述受热段的管径小于所述冷凝段与所述传递段的管径。

2.如权利要求1所述的大小头热管散热器,其特征在于,该导热基座具有一向下突出的导接部、以及由该导接部两侧分别延伸而出的侧翼。

3.如权利要求2所述的大小头热管散热器,其特征在于,所述凹槽形成于该导接部底面。

4.如权利要求2或3所述的大小头热管散热器,其特征在于,该导接部与该两侧翼顶面形成一共平面。

5.如权利要求4所述的大小头热管散热器,其特征在于,该散热鳍片组由多个鳍片间隔排列设置而成。

6.如权利要求5所述的大小头热管散热器,其特征在于,各该鳍片相对于该导热基座顶面处具有一底缘,所述底缘贴接于该导热基座的共平面上。

7.如权利要求5所述的大小头热管散热器,其特征在于,各该鳍片上皆设有供所述冷凝段穿设的穿入孔,且各该鳍片由所述冷凝段依序穿入而设于该鳍片上。

8.如权利要求1所述的大小头热管散热器,其特征在于,该大小头热管的受热段至传递段间呈渐扩的形态延伸连接。

9.如权利要求1或8所述的大小头热管散热器,其特征在于,该大小头热管呈U字形,以由所述U字形的一端作为该受热段、另一端作为该冷凝段。

10.如权利要求9所述的大小头热管散热器,其特征在于,该大小头热管的数量为多个,且所述凹槽的数量亦配合所述大小头热管的数量而增设为多个,并以间隔排列方式设置。

11.如权利要求1所述的大小头热管散热器,其特征在于,更包括一风扇,该风扇设于该散热鳍片组上且朝向该散热鳍片组上方处。

12.如权利要求11所述的大小头热管散热器,其特征在于,该散热鳍片组上罩设有一罩体,以供该风扇定位。

13.如权利要求11或12所述的大小头热管散热器,其特征在于,该散热鳍片组上方形成一凹入的容置空间,以供该风扇置入。

14.一种显卡散热模块,其特征在于,包括:

一显卡;

一导热基座,底面设有凹槽;

一大小头热管,具有受热段、冷凝段、以及延伸连接于该受热段与该冷凝段间的传递段,且所述受热段埋设于该凹槽内而与该导热基座底面平齐,所述受热段的管径小于所述冷凝段与所述传递段的管径;以及

一散热鳍片组,设于该导热基座上并供所述冷凝段穿设;

其中,该显卡具有一电路板、以及一设于该电路板上的晶片,而该导热基座与所述受热段的底面贴合于该晶片表面上。

15.如权利要求14所述的显卡散热模块,其特征在于,该导热基座具有一向下突出的导接部、以及由该导接部两侧分别延伸而出的侧翼。

16.如权利要求15所述的显卡散热模块,其特征在于,所述凹槽形成于该导接部底面。

17.如权利要求15或16所述的显卡散热模块,其特征在于,该导接部与该两侧翼顶面形成一共平面。

18.如权利要求17所述的显卡散热模块,其特征在于,该散热鳍片组由多个鳍片间隔排列设置而成。

19.如权利要求18所述的显卡散热模块,其特征在于,各该鳍片相对于该导热基座顶面处具有一底缘,所述底缘贴接于该导热基座的共平面上。

20.如权利要求18所述的显卡散热模块,其特征在于,各该鳍片上皆设有供所述冷凝段穿设的穿入孔,且各该鳍片由所述冷凝段依序穿入而设于该鳍片上。

21.如权利要求14所述的显卡散热模块,其特征在于,该大小头热管的受热段至传递段间呈渐扩的形态延伸连接。

22.如权利要求14或21所述的显卡散热模块,其特征在于,该大小头热管呈U字形,以由所述U字形的一端作为该受热段、另一端作为该冷凝段。

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