[实用新型]一种声控、光控塑封器件用的引线框架有效
申请号: | 201320189626.2 | 申请日: | 2013-04-16 |
公开(公告)号: | CN203277355U | 公开(公告)日: | 2013-11-06 |
发明(设计)人: | 沈健 | 申请(专利权)人: | 泰州东田电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495 |
代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人: | 顾伯兴 |
地址: | 225324 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 声控 光控 塑封 器件 引线 框架 | ||
1.一种声控、光控塑封器件用的引线框架,由一百二十个相同的小单元组成,所述小单元包括基体(1)和引线脚(2),其特征在于:所述一百二十个小单元分为四排,每排三十个,每两列小单元组成一个大单元,共十五组,所述十五个大单元由连接筋连接成一个框架体(3)。
2.根据权利要求1所述的一种声控、光控塑封器件用的引线框架,其特征在于:所述框架体(3)的上边框设有等间距的十五个定位孔(4),所述框架体(3)的下边框设有等间距的三十个定位孔(4)。
3.根据权利要求1所述的一种声控、光控塑封器件用的引线框架,其特征在于:所述框架体(3)长度为232.5mm,宽度为31.2mm,厚度为0.4mm。
4.根据权利要求1所述的一种声控、光控塑封器件用的引线框架,其特征在于:所述引线脚(2)的宽度为0.4mm,引线脚(2)之间的间距为1.5mm,所述引线脚(2)顶端精压打弯。
5.根据权利要求1所述的一种声控、光控塑封器件用的引线框架,其特征在于:所述基体(1)表面和引线脚(2)顶端的精压区域设有电镀层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泰州东田电子有限公司,未经泰州东田电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320189626.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:形成单边埋入导电带的方法
- 下一篇:一种二极管生产用石墨盘