[实用新型]电路板焊接工艺用的装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板焊接工艺中使用设备的技术领域，具体说是电路板焊接工艺用的装置的技术。

背景技术

电子产品的电路板如PCBA的焊接一般是通过焊接设备前面的导轨将其传入焊接设备的传送带中，经过焊接设备依次对电路板焊接面进行助焊剂喷射、预热、波峰焊接、冷却等过程。在这过程中容易造成以下缺陷：

1）助焊剂容易落在元件上，造成元件的腐蚀或影响导电元件的导电性，如开关触点。

2）焊接过程中容易造成DIP插件元件的浮高，会导致产品的大量返修或造成最终产品的质量缺陷。

3）焊接时，焊锡容易堵塞PCB板即电路板上需要保留的工艺孔或焊锡直接从PCB板工艺缝隙中流到不需要焊接的一面，造成质量缺陷。

4）因同时焊接的PCBA面积太大造成在加工过程中变形，而在焊接时影响焊接质量。

5)传统的焊接效率低下。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种结构简单，成本低，提高生产效率，降低能源损耗，使用方便的电路板焊接工艺用的装置。

本实用新型通过以下技术方案来实现。

一种电路板焊接工艺用的装置，其特征在于：所述电路板焊接工艺用的装置包括盖板和托盘，盖板与托盘之间可拆卸式固定连接，所述托盘上设有电路板放置腔，在电路板放置腔的腔底设有通孔且通孔与电路板上需要焊接的区域一一对应，所述电路板放置腔的腔底还设有保留区域，保留区域与电路板上不需要焊接或防止焊锡流入的区域一一对应，所述盖板上还设有电路板的压紧结构。

所述盖板上的压紧结构包括弹簧顶杆且弹簧顶杆与电路板上的插件元件相对应，弹簧顶杆包括顶杆、弹簧和安装顶杆与弹簧的套筒。

所述托盘上设有定位导向柱，盖板上设有与托盘上的定位导向柱一一对应的导向孔。

所述托盘上设有一个电路板放置腔，或者设有至少两个电路板放置腔，设有至少两个电路板放置腔时，通过分隔条分隔开，所述盖板上还设有通孔。

所述托盘包括底板，沿底板的四周设置有挡边，在底板上设有电路板限位槽腔，电路板限位槽腔构成所述电路板放置腔，电路板限位槽腔的深度与电路板的厚度相等，电路板限位槽腔的腔底由挡片和所述通孔构成，挡片构成所述保留区域。

所述盖板与托盘之间设有卡扣连接结构，卡扣连接结构包括固定块、卡扣、转轴和卡扣弹簧，卡扣由钩部和臂部构成，卡扣的臂部设有轴孔，转轴安装在卡扣臂部的轴孔内，固定块上成型有竖直槽，转轴的两端分别安装在竖直槽的两侧的槽壁上，卡扣弹簧安装在竖直槽的槽底与卡扣的臂部之间，在卡扣弹簧下方设有调整卡扣能旋转的角度范围的卡扣螺钉，卡扣螺钉安装在竖直槽的槽底上，固定块固定在托盘上，在盖板上设有卡扣卡住盖板的卡槽，在盖板与托盘的两端均设有所述卡扣连接结构。

本实用新型与现有技术相比具有以下优点。

通过本实用新型所述的结构可知，需要焊接的电路板如PCBA或PCBA拼板置于盖板与托盘之间，盖板、托盘的尺寸根据需要焊接的电路板进行尺寸设计。使用时将需要焊接的电路板放置于托盘上，然后取盖板，通过托盘两端的定位导向柱将盖板盖下，使其托盘上的卡扣通过盖板上的卡槽卡住盖板，固定为一体。最后通过焊接设备前面的导轨将其传入焊接设备的传送带中进行焊接。由于有盖板、及盖板上弹簧顶杆的限制不会因电路板面积大或变形造成焊接缺陷。本实用新型所述装置可以根据焊接设备可焊接的最大宽度进行设计，可根据电路板的需求进行随意拼接组成，因此可提高生产效率，降低能源损耗。

附图说明

图1为本实用新型电路板焊接工艺用的装置结构示意图；

图2为本实用新型电路板焊接工艺用的装置俯视图；

图3为图2在A-A处的剖切结构示意图；

图4为本实用新型电路板焊接工艺用的装置分解结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型电路板焊接工艺用的装置作进一步详细描述。

如图1-图4，本实用新型电路板焊接工艺用的装置，包括盖板1和托盘2，盖板1与托盘2之间可拆卸式固定连接，在托盘2上设有电路板放置腔，在电路板放置腔的腔底设有通孔且通孔与电路板上需要焊接的区域一一对应，在电路板放置腔的腔底还设有保留区域，保留区域与电路板上不需要焊接或防止焊锡流入的区域一一对应。在盖板1上还设有电路板的压紧结构。其中托盘2上设有一个电路板放置腔，或者设有至少两个电路板放置腔即两个或两个以上的电路板放置腔，当设有至少两个电路板放置腔时，通过分隔条212分隔开。