[实用新型]一种低功耗云计算机机箱散热系统有效
| 申请号： | 201320186919.5 | 申请日： | 2013-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN203241906U | 公开（公告）日： | 2013-10-16 |
| 发明（设计）人： | 钟莞文;吴英贤;蔡惠雄;刘柱林 | 申请（专利权）人： | 东莞市中云计算机科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 44272 | 代理人： | 张作林 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 功耗 计算机 机箱 散热 系统 | ||
【权利要求书】：
1.一种低功耗云计算机机箱散热系统，包括金属机箱底板、主板、中央处理器及芯片组，所述主板安装在金属机箱底板上，所述中央处理器及芯片组安装在主板上，其特征在于：所述中央处理器及芯片组安装在主板反面，所述主板反面与金属机箱底板之间设置有中央处理器热传导连接体和芯片组热传导连接体；其中，中央处理器热传导连接体与中央处理器相接触配合，芯片组热传导连接体与芯片组相接触配合。
2.如权利要求1所述的低功耗云计算机机箱散热系统，其特征在于：所述中央处理器热传导连接体与中央处理器接触面涂有硅胶；所述芯片组热传导连接体与芯片组接触面涂有硅胶。
3.如权利要求1所述的低功耗云计算机机箱散热系统，其特征在于：所述中央处理器热传导连接体及芯片组热传导连接体为整体成型的金属导热条。
4.如权利要求1所述的低功耗云计算机机箱散热系统，其特征在于：所述中央处理器热传导连接体及芯片组热传导连接体分别通过胶粘剂粘接在金属机箱底板上。
5.如权利要求1所述的低功耗云计算机机箱散热系统，其特征在于：所述主板通过螺丝固定于机箱底板，且主板与机箱底板间距为3～5cm。
6.如权利要求1所述的低功耗云计算机机箱散热系统，其特征在于：所述金属机箱底板为铝合金机箱底板。
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