[实用新型]一种低功耗云计算机散热系统

说明书

技术领域

    本实用新型涉及一种计算机散热领域，尤其涉及一种低功耗云计算机散热系统。

背景技术

现有技术中计算机机箱内部其CPU都是利用散热鳍片及风扇予以达到散热效果，而一般散热片的固定方式便是直接将其与CPU接触后锁固于主板上，以对CPU进行散热，通过由利用散热片的吸热及风扇的降温冷却，可以对使用中的中央处理器所产生的高温，达到热交换目的。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术不足而提出一种低功耗云计算机散热系统，该装置可对主板两面进行散热。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案如下：

一种低功耗云计算机散热系统，包括机箱底板、主板及散热风扇，所述机箱底板包括主板安装部及风扇安装部，所述主板通过螺丝固定安装在机箱底板的主板安装部上，且主板与机箱底板间距3～5 cm；所述散热风扇安装在机箱底板的风扇安装部上，且散热风扇与机箱底板垂直，使风扇产生的风可对主板两面进行散热。

上述主板与机箱底板之间设置有导热装置，使主板的热量可通过导热装置向机箱底板导热。

上述散热系统还包括机箱左侧板及机箱右侧板，所述机箱左侧板位于散热风扇的一侧，该机箱左侧板设有进风口；所述机箱右侧板设有出风口。

本实用新型的有益效果：本实用新型设计的风扇侧吹向主板的正反两面，可达到直接降温和往外排热风的目的。

附图说明

图1为本实用新型机箱侧视示意结构图。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1和图2所示的低功耗云计算机散热系统，该散热系统包括机箱底板1、主板2及散热风扇3，所述机箱底板1包括主板安装部6及风扇安装部5，所述主板2通过螺丝4固定安装在机箱底板1的主板安装部6上，且主板2与机箱底板1间距3～5 cm；所述散热风扇3安装在机箱底板1的风扇安装部5上，且散热风扇3与机箱底板1垂直，使风扇产生的风可对主板两面进行散热。主板2与机箱底板1之间设置有导热装置，使主板的热量可通过导热装置向机箱底板导热。散热系统还包括机箱左侧板及机箱右侧板，所述机箱左侧板位于散热风扇的一侧，该机箱左侧板设有进风口；所述机箱右侧板设有出风口。

以上所述仅为本实用新型的一个优选实施方式。值得说明的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型作出若干变形或改进，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，这些特征均属于本实用新型专利申请保护的范围。