[实用新型]风机的交流转直流控制电路

权利要求书

1.一种风机的交流转直流控制电路，其特征在于，包括电源整流滤波模块、电源降压模块、稳压输出模块、MCU控制模块、霍尔信号模块、第一驱动模块、风机绕组和第二驱动模块；所述电源整流滤波模块与电源降压模块电连接，所述电源降压模块上设有5V电压输出口和12V电压输出口，所述12V电压输出口分别与第一驱动模块和第二驱动模块电连接，所述5V电压输出口通过稳压输出模块分别与MCU控制模块和霍尔信号模块电连接，所述MCU控制模块分别与霍尔信号模块、第一驱动模块和第二驱动模块电连接，且第一驱动模块通过风机绕组与第二驱动模块电连接。

2.根据权利要求1所述的风机的交流转直流控制电路，其特征在于，所述电源整流滤波模块包括保险管、压敏电阻、第一二极管、第一电感、第一电容和第二电容；所述保险管的一端连接电源的火线，所述压敏电阻的一端、第一电容的负极和第二电容的负极均连接电源的零线，所述保险管的另一端和压敏电阻的另一端均连接第一二极管的正极，所述第一电容的正极连接第一二极管的负极，所述第二电容的正极通过第一电感连接第一二极管的负极。

3.根据权利要求1所述的风机的交流转直流控制电路，其特征在于，所述电源降压模块包括第二二极管、第三二极管、第四二极管、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第二电感、第三电容、第四电容和降压芯片；所述第二二极管的正极连接电源的零线，所述第四电阻和第四电容并联后连接第四二极管的正极，所述第四二极管的负极分别连接第一驱动模块和第二驱动模块，所述第二电感和第三电阻串联后连接第二二极管的负极，所述降压芯片的第一引脚通过串联的第一电阻和第二电阻后连接第一电感，所述降压芯片的第二引脚连接第三电容的正极，所述降压芯片的第三引脚、降压芯片的第五引脚、降压芯片的第六引脚和第三电容的负极均连接第三电阻的一端，所述降压芯片的第四引脚连接第三电阻的另一端，所述第三二极管的负极连接第三电容的正极，所述第三二极管的正极连接稳压输出模块。

4.根据权利要求1或3所述的风机的交流转直流控制电路，其特征在于，所述稳压输出模块包括稳压芯片、第五电容、第六电容和第七电容；所述稳压芯片的输入端连接第三二极管的正极，所述第五电容的正极、第六电容的一端和第七电容的一端均连接稳压芯片的输出端，且所述第五电容的正极连接5V电压输出口，所述稳压芯片的接地端、第五电容的负极、第六电容的另一端和第七电容的另一端均接地，所述稳压芯片的输出端连接MCU控制模块。

5.根据权利要求4所述的风机的交流转直流控制电路，其特征在于，所述MCU控制模块包括控制芯片、第一三极管、第二三极管和第五至第十七个电阻；所述控制芯片的第一引脚连接稳压芯片的输出端，所述控制芯片的第二引脚通过串联的第十六电阻和第十七电阻后连接第二驱动模块，所述控制芯片的第三引脚通过第十二电阻接稳压芯片的输出端，第十三电阻连接第二三极管的基极，所述第十四电阻一端接地，另一端接第二三极管的基极，所述控制芯片的第五引脚分别连接第六电阻和第十一电阻，所述控制芯片的第六引脚通过第十电阻连接第一驱动模块，所述控制芯片的第七引脚连接霍尔信号模块，所述第七电阻的一端、控制芯片的第八引脚和第一三极管的发射极均接地，所述控制芯片的第四引脚通过第五电阻接稳压芯片的输出端，所述第一三极管的基极连接第七电阻的另一端，所述第一三极管的集电极通过第八电阻与第一驱动模块连接，所述第二三极管的发射极接地，所述第二三极管的集电极通过第十五电阻连接第二驱动模块。

6.根据权利要求1所述的风机的交流转直流控制电路，其特征在于，所述霍尔信号模块包括霍尔芯片、第十八电阻和第八电容；所述霍尔芯片的第一引脚连接控制芯片的第七引脚，所述第十八电阻连接在霍尔芯片的第一引脚与霍尔芯片的第三引脚之间，所述第八电容的一端连接第十八电阻，所述第八电容的另一端和霍尔芯片的第二引脚接地。

7.根据权利要求1所述的风机的交流转直流控制电路，其特征在于，所述第一驱动模块包括第十九电阻、第一驱动芯片和第九电容；所述第一驱动芯片的第三引脚连接第十九电阻的一端和第九电容的一端，第一驱动芯片的的第四引脚连接第十九电阻的另一端，所述第一驱动芯片的第二引脚连接控制芯片的第六引脚，所述第一驱动芯片的第一引脚接地，所述第一驱动芯片的第五引脚、第一驱动芯片的第六引脚、第一驱动芯片的第七引脚和第一驱动芯片的第八引脚均连接风机绕组的一端，所述第九电容的一端连接12V电压输出口，所述第九电容的另一端接地。

8.根据权利要求1所述的风机的交流转直流控制电路，其特征在于，所述第二驱动模块包括第二驱动芯片和第二十电阻，所述第二驱动芯片的第五引脚、第二驱动芯片的第六引脚、第二驱动芯片的第七引脚和第二驱动芯片的第八引脚均连接风机绕组的另一端，所述第二驱动芯片的第三引脚连接第二十电阻的一端和第九电容的一端，所述第二驱动芯片的第四引脚分别连接第二十电阻的另一端和第二三极管的集电极，所述第二驱动芯片的第二引脚连接控制芯片的第二引脚，所述第二驱动芯片的第一引脚接地。