[实用新型]利于线路板薄型化的电解电容器有效
申请号: | 201320184689.9 | 申请日: | 2013-04-12 |
公开(公告)号: | CN203134573U | 公开(公告)日: | 2013-08-14 |
发明(设计)人: | 殷睿 | 申请(专利权)人: | 深圳市瑞康电子有限公司 |
主分类号: | H01G9/145 | 分类号: | H01G9/145;H01G9/02;H01G9/008 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 李悦 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 利于 线路板 薄型化 电解电容器 | ||
【权利要求书】:
1.利于线路板薄型化的电解电容器,包括铝壳和位于铝壳内的电容芯子,其特征在于,铝壳的内壁覆盖有绝缘膜,电容芯子与铝壳内壁之间的距离为0.1-0.3mm,电容芯子向铝壳外引出正极引脚、负极引脚,正极引脚、负极引脚均具有90°折弯部。
2.如权利要求1所述的利于线路板薄型化的电解电容器,其特征在于,正极引脚的自由端与负极引脚的自由端之间存在高度差。
3.如权利要求1所述的利于线路板薄型化的电解电容器,其特征在于,所述绝缘膜为氧化硅绝缘膜。
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