[实用新型]一种LED显示屏单元板

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，尤其涉及一种LED显示屏单元板。 

背景技术

近十几年来，在显示领域出现了两次方向性的变化。在2000年前后，阴极射线管（CRT）产业面临替代危机。在那之后，主流方向趋向于等离子显示（PDP）和薄膜晶体管液晶显示（TFT-LCD）。通过10余年发展，TFT-LCD已成为显示领域主流。然后，随着TFT-LCD和电致发光（EL）技术的进步，有源有机发光显示（AMOLED）也开始产业化。另外，柔性显示（Flexible Display）、激光显示（Laser Display）等新型显示技术不断涌现。目前，新一轮有关显示产业发展方向的争论又已开始。无论从TFT-LCD还是AMOLED发展角度，都可清晰看到半导体显示产业发展的两大关键驱动力：一是技术进步；二是市场应用。为此，业界人士提出了“半导体显示”这一产业新定义，期望对下一步显示产业的发展能产生引导和帮助作用。 

例如，半导体发光二极管(LED,Light Emitting Diode)的应用领域在今年来有着巨幅的扩展，其中，成长最快也最具潜力的市场是液晶显示屏(LCD)的背光应用。几年间，白色发光二极管已经随着小型显示屏的背光应用逐渐普遍，目前几乎所有移动电话中的彩色液晶面板都由发光二极管提供背光。最近，白色发光二极管更开始迈入需要更高性能和更长工作时间的膝上型显示屏背光应用。然而，发光二极管在进入大尺寸显示屏，如个人电脑显示屏与电视应用的路途上并未顺利。这种情况是因为除了更佳性能和更长工作时 间外，大型液晶面板需要使用如红、绿、蓝(RGB)这类发光二极管来创造更丰富的色彩范围，才能提供比使用CCFL背光更好的采购诱因。 

然而，半导体显示的现有技术有着各种各样的瓶颈和问题，例如，半导体显示板的集成化问题。就这一点，如何在半导体显示板的有限面积上通过结构布局和电路布置等与集成化相关的手段安置更密集的半导体发光元件，以满足用户不断提高的显示效果需求，是本领域急需解决的问题。 

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种能够克服上述缺陷的LED显示屏单元板。 

本实用新型提供了一种LED显示屏单元板，其特征在于包括：多个LED、玻璃基板、电性连接器、散热背衬板、驱动和控制单元，其中，所述玻璃基板的顶层和底层分别为像素侧和电路侧，所述多个LED表贴封装在所述玻璃基板的像素侧，所述散热背衬板贴装在所述玻璃基板的电路侧，所述驱动和控制单元焊接在所述玻璃基板的电路侧，所述LED和所述驱动和控制单元通过所述电性连接器实现电性连接。 

优选地，所述多个LED包括多个红色LED、多个绿色LED、多个蓝色LED，所述多个LED组合成多组晶片，每一组晶片包括一个红色LED、一个绿色LED和一个蓝色LED。 

优选地，所述多组晶片的中心之间是等间距的。 

优选地，所述LED显示屏单元板还包括：不反光层，所述不反光层通过在所述像素侧上喷涂或贴装不反光材料而形成。 

优选地，所述不反光层是亚光黑胶或不反光面罩。 

优选地，所述散热背衬板是铝制的。 

优选地，所述驱动和控制单元包括驱动集成电路IC、数据接口、接口IC、MOS行扫描IC、图像数据处理器和电源适配器。 

优选地，所述散热背衬板上具有多个开槽，所述驱动集成电路IC、所述 数据接口、所述接口IC、所述MOS行扫描IC、所述图像数据处理器和所述电源适配器通过所述开槽穿过所述散热背衬板。 

优选地，所述散热背衬板上具有连接器，用于将多个LED显示屏单元板无缝连接在一起。 

优选地，所述电性连接器包括印制电路板PCB，其处于所述玻璃基板的底层和所述散热背衬板之间。 

本实用新型通过在高机械强度性能的玻璃基板上表贴封装高集成度的LED，大幅度提高LED显示板的平均无故障时间（Mean Time Between Failure，MTBF），至少可以达到1000小时运行无故障，并且大幅度降低制造成本。同时，为显示板成品率和稳定性长使用寿命中的免维护提供了良好的技术和工艺保证。 

附图说明

图1是根据本实用新型实施例的红绿蓝半导体晶片不共极的半导体显示板的示意图。 

具体实施方式

下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。 

图1是根据本实用新型实施例的LED显示屏单元板的示意图。