[实用新型]用于发热元件散热的散热箱

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热装置技术领域，具体而言，涉及一种用于发热元件散热的散热箱。

背景技术

目前，对箱体内的发热元件（工作时产生热量的设备）进行散热主要通过在箱体的表面上开设通风口，箱体内的热空气与箱体外的冷空气在通风口处进行热交换，以降低箱体内的温度，进而降低发热元件的温度。上述散热过程缓慢，散热效果不明显。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种用于发热元件散热的散热箱，以解决现有技术中散热效果差的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种用于发热元件散热的散热箱，包括：底板、顶板和环绕设置在底板和顶板之间的侧板，发热元件安装在底板上，顶板和/或侧板具有与发热元件接触的导热部。

进一步地，导热部为朝向发热元件突出的凸块。

进一步地，凸块可拆卸地安装在顶板和/或侧板上。

进一步地，凸块为金属块。

进一步地，导热部为朝向发热元件凹入的凹槽。

进一步地，顶板的外表面上和/或侧板的外表面上设置有多个彼此间隔设置的第一散热凸起。

进一步地，多个第一散热凸起为彼此平行的长条形凸起。

进一步地，顶板的外表面和/或侧板的外表面对应导热部与发热元件相接触的位置设置有多个彼此间隔设置的第二散热凸起。

进一步地，顶板和/或侧板为金属板。

进一步地，散热箱为电脑主机箱。

应用本实用新型的技术方案，发热元件安装在底板上，顶板和/或侧板上的导热部与发热元件接触，导热部将发热元件产生的热量传递给顶板和/或侧板，顶板的外表面和侧板的外表面均与外界接触，进而将到发热元件的热量传递到外界对发热元件进行散热。本实用新型的用于发热元件散热的散热箱能够有效地解决现有技术中散热效果差的问题。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1示出了根据本实用新型的散热箱的实施例一的分解结构示意图；以及

图2示出了根据本实用新型的散热箱的实施例二的顶板的结构示意图。

上述图中的附图标记如下：

1、发热元件；11、底板；12、侧板；13、顶板；20、凸块；30、凹槽；131、第一散热凸起；132、第二散热凸起。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

如图1所示，实施例一的用于发热元件散热的散热箱包括：底板11、顶板13和环绕设置在底板11和顶板13之间的侧板12。发热元件1安装在底板11上，顶板13和具有与发热元件1接触的导热部。

发热元件1安装在底板11上，顶板13上的导热部与发热元件1的顶面接触，导热部将发热元件1产生的热量传递给顶板13，顶板13的外表面与外界接触，进而将到发热元件1的热量传递到外界对发热元件1进行散热。实施例一的散热箱能够有效地解决现有技术中散热效果差的问题。底板11、侧板12和顶板13三者只是相对概念，发热元件1安装的位置即定义为底板11。发热元件1并不属于散热箱的一部分。

在实施例一中，散热箱为电脑主机箱，本领域技术人员知道，散热箱并不限于为电脑主机箱，也可以为其他箱体，下面仅以电脑主机箱为例对实施例一的技术方案进行说明。发热元件1包括CPU、北桥芯片和南桥芯片等。如果上述CPU、北桥芯片和南桥芯片彼此之间没有其他装置并且各发热元件1的发热表面在同一水平面，可以采用一个导热部与上述各发热元件1的发热表面接触。如果各发热元件1之间设置有其他装置，则可以采用多个导热部分别与发热元件接触。为了增加散热效果，可以在导热部与发热元件1之间涂有导热硅脂。

在其他未示出的实施方式中，针对发热元件1体积比较大的情况，可以在散热箱的侧板12设置导热部，使导热部与发热元件1的侧面接触，通过将热量传递给侧板对发热元件1进行散热。也可以将设置顶板13上的导热部与发热元件1的侧面接触进行散热。

如图1所示，在本实施例一中，导热部为朝向发热元件1突出的凸块20。由于铝块的导热性能比较好，凸块20优选为铝块。不过，根据实际需要，凸块20可以是其他的金属或非金属。

如图1所示，在本实施例一中，凸块20可拆卸地安装在顶板13上。可以通过导热胶将凸块20粘在顶板13上。当然，作为可行的实施方式，凸块20也可以与顶板13一体成型。