[实用新型]一种可控研磨厚度的磨片装置

说明书

技术领域

 本实用新型涉及一种研磨装置，具体涉及一种可控研磨厚度的磨片装置。

背景技术

晶体无机盐材料，材质硬度高，但是易碎。初步加工一般是采用切割机改制尺寸，然后再将切割好的毛坯产品进行精磨，再做后续抛光加工。

传统精磨设备是在研磨片状晶体时，因无法控制研磨的厚度，从而片状晶体不均匀，导致产品报废。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种可控研磨厚度的磨片装置，该装置结构简单、操作方便、能控制研磨的厚度，同时能提高生产的合格率。

本实用新型所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现。

一种可控研磨厚度的磨片装置，该装置包括一个壳体，所述壳体内部设有一电机，所述电机的输出端通过传动轴连接磨盘，所述磨盘上方设有压盘，其特征在于：所述壳体上方设有升降螺杆，所述升降螺杆上固定设有标尺，所述的升降螺杆上连接有一根压杆，所述的壳体上还设有升降平台。

所述的升降平台是由两根可升降杆和一根连接杆组成，所述的连接杆两端分别插入升降杆内，其中两根升降杆上分别设有一个标尺。

所述压盘上方沿压盘直径方向开有一条与压杆配合使用的凹槽。

本实用新型的有益效果是：

1、通过壳体上方的升降螺杆和升降杆上的标尺来控制研磨的厚度，从而解决了片状晶体的厚度不均匀问题；

2、本实用新型结构简单、易懂，能使初学者快速的学习该装置的使用流程，同时也提高了片状晶体的质量和合格率。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型部分结构放大示意图；

图3为本实用新型升降平台结构放大示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

如图1-3所示，一种可控研磨厚度的磨片装置，该装置包括一个壳体1，壳体1内部设有一电机2，电机2的输出端通过传动轴3连接磨盘4，磨盘4上方设有压盘5，壳体1上方设有升降螺杆6，升降螺杆6上固定设有标尺61，升降螺杆6上连接有一根压杆7，壳体1上还设有升降平台8。

升降平台8是由两根可升降杆81和一根连接杆82组成，连接杆82两端分别插入升降杆81内，其中两根升降杆81上分别设有一个标尺812。

压盘5上方沿压盘5直径方向开有一条与压杆7配合使用的凹槽51。

本实用新型将片状晶体刷上磨料放入磨盘4上，将压盘5压住片状晶体，通过压杆7与压盘5上的凹槽51配合，并通过工作员将压杆7一端压在连接杆82上，使压盘5牢牢的压住片状晶体，这时通过升降螺杆6的标尺61和升降杆81上的标尺812来调整水平，最后开启电机2，并通过电机2带动传动轴3使磨盘4旋转，开台进行研磨工作。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。