[实用新型]FFC线屏蔽结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及数据线缆技术领域，尤其涉及一种FFC线屏蔽结构。

背景技术

FFC(Flexible Flat Cable,柔性扁平电缆)是一种用PET绝缘材料和极薄的镀锡扁平铜线，通过高科技自动化设备生产线压合而成的新型数据线缆，具有柔软、随意弯曲折叠、厚度薄、体积小、连接简单、拆卸方便、易解决电磁屏蔽(EMI)等优点。FFC可以任意选择导线数目及间距，使联线更方便，大大减少电子产品的体积，减少生产成本，提高生产效率，最适合于移动部件与主板之间、PCB板对PCB板之间、小型化电器设备中作数据传输线缆之用。FFC广泛应用于各种打印机打印头与主板之间的连接，绘图仪、扫描仪、复印机、音响、液晶电器、传真机、各种影碟机等产品的信号传输及板板连接。在现代电器设备中，几乎无处不在。

现有的FFC线屏蔽结构采用自粘性铝箔材料，FFC使用后不平整且结构稳定性较差，易脱落，特性阻抗不稳定；因铝箔为后贴工艺，生产效率比较低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种与FFC结合紧密平整、提高产品特性阻抗稳定性效果、生产效率高的FFC线屏蔽结构。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案为提供一种FFC线屏蔽结构，包括有FFC线材本体，所述FFC线材本体表面上贴合有一层一体式热熔锡箔材，所述一体式热熔锡箔材包括有一层锡箔层、贴合在锡箔材底面的热熔胶层，所述锡箔层通过热熔胶层贴合在所述FFC线材本体表面上。

较佳地，所述热熔胶层的厚度为19μm～220μm。

更佳地，所述热熔胶层的厚度为22μm～44μm。

较佳地，所述锡箔层的厚度为0.06～0.65mm。

更佳地，所述锡箔层的厚度为0.25～0.35mm。

与现有技术相比，本实用新型包括有FFC线材本体，所述FFC线材本体表面上贴合有一层一体式热熔锡箔材，所述一体式热熔锡箔材包括有一层锡箔层、贴合在锡箔材底面的热熔胶层，所述锡箔层通过热熔胶层贴合在所述FFC线材本体表面上，本实用新型将现有后贴式自粘型铝箔材料改成一体式热熔锡箔材，可通过设备一次性完成贴合，与FFC结合紧密、平整，提高产品特性阻抗稳定性效果，生产效率高，节省成本。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步说明，请参照图1所示，本实用新型包括有FFC线材本体1，所述FFC线材本体1表面上贴合有一层一体式热熔锡箔材，所述一体式热熔锡箔材包括有一层锡箔层2、贴合在锡箔材底面的热熔胶层3，所述锡箔层2通过热熔胶层3贴合在所述FFC线材本体1表面上。

在本实施例中，所述热熔胶层3的厚度为19μm～220μm，所述热熔胶层3的厚度优选为22μm～44μm。在本实施例中，所述锡箔层2的厚度为0.06～0.65mm，锡箔层2的厚度优选为0.25～0.35mm。

本实用新型将现有后贴式自粘型铝箔材料改成一体式热熔锡箔材，可通过设备一次性完成贴合，与FFC结合紧密、平整，提高产品特性阻抗稳定性效果，生产效率高，节省成本。

以上所揭露的仅为本实用新型的优选实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。