[实用新型]SOP类集成电路分离模具检测装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及SOP类集成电路分离模具的检测装置。

背景技术

sop类集成电路是一种常见的集成电路塑料封装形式，又被称作小外形封装，其优点是适合用表面安装技术（smt）在印制板上安装布线；封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用；操作方便；可靠性高。 

随着电子技术的迅猛发展，微电子封装将更小、更集成化，在今后的半导体市场上SOP 、 VSOP、TSOP类的封装产品会越来越多，目前半导体芯片生产企业为了节约引线框架铜材及提高产能，引线框架上的芯片排列呈多排化的趋势，来提高引线框架的使用率。由于此类产品塑封体不断向小巧薄型发展，对产品的成型尺寸及外观要求也不断提高。对于表面贴装类集成电路产品的制造来说，引脚的冲切成型，也就成为整个封装产业中比较关键的一道工序。在现有的冲切成型工序中，一般工序的安排通常是这样的：对条带冲浇口、冲排气槽工序→切筋冲塑工序→成型工序→分离工序。分离以后的产品直接进入料管中，经过测试后合格后成为产品。集成电路分离模具是整个系统的最后一道工序，对系统的稳定性，以及产品产能有很大的影响。集成电路塑封体在分离时需要对条带位置进行检测，保证位置准确后才能进行分离，目前常用的检测装置是设置在条带滑道两侧的检测针与条带端部的孔洞进行配合实现检测，上述检测装置的缺点是检测速度慢，严重制约了生产效率。

实用新型内容

本实用新型的目的就是解决SOP类集成电路分离模具公知检测装置检测存在检测速度慢，制约生产效率的问题。

为解决上述问题，本实用新型采用的技术方案是：SOP类集成电路分离模具检测装置，其特征是所述的检测装置为若干对光电传感器，所述的若干对光电传感器固定在SOP类条带滑道的两侧，光电传感器的光路通过SOP类条带侧边上的定位孔，光电传感器与SOP类分离模具控制系统联接。

本实用新型有益效果是：由于光电传感器具有反应速度快、效率高的优点，因此能够快速检测出条带的位置准确与否，从而大大提高生产效率。

附图说明

图1为本实用新型示意图。

图2为图1的左视图。

图3为本实用新型工作状态示意图。

图4为图3的左视图。

具体实施方式

下面结合附图说明对本实用新型作进一步详细描述。

如图1所示，SOP类集成电路分离模具检测装置，该检测装置为若干对光电传感器1构成。若干对光电传感器固定在SOP类条带滑道的两侧，光电传感器的光路通过SOP类条带侧边上的定位孔，光电传感器与SOP类分离模具控制系统联接。由于条带长，采用多组光电传感器会有更好的检测效果，一般生产上用八组光电传感器。

当件条带2从系统导轨送入模具后，光电传感器就开始工作，如果送料位置不正确马上报警，系统停机，进行送料步距调整。从时序上来说，条带从导轨进入滑道以后就马上进入检测区域，有误送会马上反应，这样节省了很多时间。本实用新型能够将SOP类产品的分离速度从常规的45次/分钟，改善到65次/分钟，效率提高了44%。