[实用新型]PCB板内层基板涨缩控制结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB板内层基板结构技术，具体地讲涉及一种PCB板内层基板涨缩控制结构。

背景技术

    PCB板由多层板材质合而成，在质合过程中需要会对板材进行加温、熔化、固化等一系列工序，板材在质合过程中容易变形，为了解决这个问题，现有技术就是在PCB板基板上设置一些圆形的阻流点，但熔胶流动快，这种圆形的阻流点根本难以达到阻流的作用，很容易导致板材变形。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中圆形阻流点容易导致板材变形之不足而提供的一种PCB板内层基板涨缩控制结构。

本实用新型解决现有技术问题所采用的技术方案是：一种PCB板内层基板涨缩控制结构，包括内层基板及设置于所述内基层板边沿的阻流点，其改进之处在于，所述阻流点为多边形阻流点。

下面对以上技术方案作进一步阐述：

进一步地，所述多边形阻流点为菱形阻流点。

进一步地，所述菱形阻流点为铜质材料制作。

本实用新型的有益效果是：该PCB板内层基板涨缩控制结构在内基层板边沿设置菱形阻流点，这种菱形阻流点能对板材质合引起的涨缩进行控制，阻止熔胶的快速流动，使板材不易变形，也将大大提升产品合格率。

附图说明

图1 是本实用新型实施例中PCB板内层基板涨缩控制结构的整体结构示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

以下将结合附图及具体实施例详细说明本实用新型的技术方案，以便更清楚、直观地理解本实用新型的发明实质。

如图1所示，该PCB板内层基板涨缩控制结构在内层基板1的边沿2中设置有菱形阻流点3，在进行基板质合时，菱形阻流点3能控制质合引起的涨缩，且铜质材料制作的菱形阻流点3，增强了阻流效果，该菱形阻流点3能阻止熔胶的快速流动，使得基板不易变形。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。