[实用新型]设有挡墙的LED集成光源陶瓷支架

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED集成光源支架，尤其涉及一种设有挡墙的LED集成光源陶瓷支架。

背景技术

LED集成光源是指一般指代的是CHIP on Board这种封装形式，就是俗称cob封装，也就是把若干晶片直接贴到基板上，在用硅胶、环氧树脂或者其他材料封装在一起。LED集成光源支架就是用来安装晶片的装置。现在LED集成光源支架采用的基板材质是红铜或铝材，在基板上用绝缘PPA注塑，分别用铜片引出正负极，且形成一个固晶区，在固晶区和引脚处电镀银。这样的LED集成光源支架存在以下缺陷：单颗光源安规测试耐压受导电基板限制，通常在1000V以内，影响成品灯具的设计及安规的通过；成品在点亮后发热，支架在受热后因基板、塑胶、银胶、晶片的热膨胀系数不一致，易导致品质问题。

实用新型内容

针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种能提升产品光通量、可轻松通过安规测试、产品可靠性高的倒装LED集成光源支架。

为实现上述目的，本实用新型提供一种设有挡墙的LED集成光源陶瓷支架，包括包括基板、挡墙和镀银线路；所述基板采用与晶片的热膨胀系数非常接近的陶瓷材料制造，基板的大小为20mm×20mm×0.5mm，基板的背面镀银，基板的正面设有用来固定晶片的固晶区域，所述固晶区域的尺寸为10.8mm×10.8mm；所述镀银线路安装在固晶区域，在镀银线路引出正极和负极，镀银线路上设有多个晶片安装位，所述挡墙由围坝胶组成，挡墙位于每个安装位的四周。

其中，所述基板上设有与镀银线路上的每个晶片安装位一一对应的固晶标记。

其中，所述基板的四个角处分别设有基板固定位，所述基板固定位为半圆形凹槽。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的设有挡墙的LED集成光源陶瓷支架，基板采用与晶片的热膨胀系数非常接近的陶瓷材料制造，由于塑胶、银胶的热膨胀系数是与晶片相近的，这样基板、塑胶、银胶、晶片的膨胀系数就非常接近，在温度变化时，各自产生的形变就非常接近，减少共晶焊料的疲劳问题，提高产品的可靠性；基板绝缘，可轻松通过安规测试；固晶区规格是10.8mm×10.8mm，在有效面积内增加固晶区面积，提升产品光通量。

附图说明

图1为本实用新型设有挡墙的LED集成光源陶瓷支架的正面结构图；

图2为本实用新型设有挡墙的LED集成光源陶瓷支架的背面结构图。

主要元件符号说明如下：

1、基板              10、固晶区域

11、基板固定位       2、镀银线路

3、固晶标记          4、正极

5、负极

具体实施方式

为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。

请参阅图1-2，本实用新型提供的设有挡墙的LED集成光源陶瓷支架，包括基板1、挡墙和镀银线路2；基板1采用与晶片的热膨胀系数非常接近的陶瓷材料制造，基板1的大小为20mm×20mm×0.5mm，基板1的背面镀银，基板1的正面设有用来固定晶片的固晶区域10，固晶区域10的尺寸为10.8mm×10.8mm；固晶区域10内放置晶片并完成共晶、围坝、封胶程序。按倒装芯片规格与电路需求设计镀银线路2，镀银线路2安装在固晶区域10，在镀银线路2引出正极4和负极5，镀银线路2上设有多个晶片安装位，挡墙由围坝胶组成，挡墙位于每个安装位的四周，发光区域由围坝胶组成挡墙，提高了荧光胶与挡墙粘接力，提升了产品的可靠性。

本实用新型提供的设有挡墙的LED集成光源陶瓷支架，基板1采用与晶片的热膨胀系数非常接近的陶瓷材料制造，由于塑胶、银胶的热膨胀系数是与晶片相近的，这样基板1、塑胶、银胶、晶片的膨胀系数就非常接近，在温度变化时，各自产生的形变就非常接近，减少共晶焊料的疲劳问题，提高产品的可靠性；基板1绝缘，可轻松通过安规测试；固晶区规格是10.8mm*10.8mm，在有效面积内增加固晶区面积，提升产品光通量。

基板1上设有与镀银线路2上的每个晶片安装位一一对应的固晶标记3。固晶标记3为印刷在基板1上的印记，是为了更好的确定晶片的位置，方便维修和设计线路。