[实用新型]高光效散热好的COB光源

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及高光效散热好的COB光源，具体涉及一种用高光效散热好的COB封装光源。 

【背景技术】

LED光源被公认为是21世纪最具发展前景的照明光源，其绿色环保、寿命长、节能、可靠性高、光效好、体积小等优点，使LED光源相对传统的白炽灯、荧光灯、节能灯等具有更大的应用前景。 

LED的COB封装作为一种常用的模组集成封装方式，以其散热性能优越、制造成本低、光线均匀及应用方便等优点而受封装企业追捧。现有LED的COB封装，一般是在铝基覆铜板上做好电路，再将LED芯片固晶到覆铜板上，完成键合，然后在封装区周围加塑料或硅胶制作围坝，最后在围坝内点荧光粉和硅胶。这种封装方式普遍存在光效低，工艺复杂，可靠性差的缺点。也有的在铝基覆铜板上设置反光腔，在反光腔内设置芯片，虽能提高光效，但仍需要在反光腔周围设置围栅，在围栅内涂覆硅胶透镜，也存在工艺复杂，透镜形态难以控制等缺点。而采用陶瓷基板的COB封装方式，虽然散热效果好，但镀银效果差、光效低且成本高。 

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足之处，提供一种具有散热效果好，出光率高、光线均匀、工艺简单、可靠性高且成本低廉 的高光效散热好的COB光源，。 

本实用新型的目的是这样实现的： 

高光效散热好的COB光源，其特征在于其包括金属散热基板，金属散热基板上设有绝缘材料层，绝缘材料层内封装有导电片，所述的绝缘材料层上设有与金属散热基板相通的封装凹槽，封装凹槽内固定有与金属散热基板连接的芯片，芯片与导电片连接，绝缘材料层内还封装有与导电片导通的导电引脚端。 

如上所述的高光效散热好的COB光源，其特征在于所述的芯片通过封装胶固定在封装凹槽内。 

如上所述的高光效散热好的COB光源，其特征在于所述的封装凹槽为一圆形凹槽，圆形凹槽周边设有用于固定反光杯的环形凸壁。 

如上所述的高光效散热好的COB光源，其特征在于所述的环形凸壁与绝缘材料层上表面之间垂直相接。 

如上所述的高光效散热好的COB光源，其特征在于所述的环形凸壁与绝缘材料层上表面之间圆弧过渡相接。 

如上所述的高光效散热好的COB光源，其特征在于所述金属散热基板表面设有亮银层。 

如上所述的高光效散热好的COB光源，其特征在于所述导电片表面设有亮银层。 

如上所述的高光效散热好的COB光源，其特征在于所述导电片数量为3块，每片导电片分别连接有引脚导电端。 

如上所述的高光效散热好的COB光源，其特征在于所述圆形凹槽 底部为设有固晶层，固晶层与金属散热基板导通。 

如上所述的高光效散热好的COB光源，其特征在于所述封装胶体为透镜形状。 

本实用新型与现有技术相比的优点： 

1、本实用新型相比传统COB封装光源，LED芯片直接固定于金属散热基板，因无绝缘层隔离，芯片发热可直接传导于金属散热基板，减小芯片散热热阻，提升散热效率。 

2、相比传统COB封装光源，金属散热基板和导电片表面均设有亮银层，增加了光的反射，可有效提升出光效率。 

3、相比传统COB封装光源，导电片设有3块可设计芯片的连接电路，实现全彩发光及发光强度、发光色彩等的个性化调控。 

4、封装胶可配合透镜形状设计，封装胶和透镜实现无缝结合，减少后续工艺制程中的二次光学设计；也可按普通COB封装形式直接进行封装，用于常见COB封装的LED应用领域。 

【附图说明】

图l是本实用新型的立体图； 

图2是本实用新型在未封装封装胶状态下的立体图； 

图3是本实用新型在未封装封装胶状态下的正视图。 

【具体实施方式】

高光效散热好的COB光源，其包括金属散热基板1，金属散热基板1上设有绝缘材料层2，绝缘材料层2内封装有导电片3，所述的绝缘材料层2上设有与金属散热基板1相通的封装凹槽4，封装凹槽 4内固定有与金属散热基板1连接的芯片5，芯片5与导电片3连接。绝缘材料层2内还封装有与导电片3导通的导电引脚端6。 

芯片5通过封装胶50固定在封装凹槽4内，封装胶50为透镜形状。封装胶体和透镜实现无缝结合；也可按普通COB封装形式直接进行封装。