[实用新型]一种超薄壁轻金属合金外壳或框架的复合铸件

说明书

技术领域

本实用新型涉及金属框架加工技术领域，具体涉及一种超薄壁轻金属合金外壳或框架的复合铸件。

背景技术

市面上的笔记本电脑、手机等产品的外壳或框架所使用的材料一般有两大类：一类是轻金属合金，另一类是塑料。由于塑料散热效果差，已逐渐被淘汰，而热传导系数为塑料150倍以上的轻金属合金，正在迅速成为笔记本电脑、手机、数码相机等产品外壳或框架的主流材料。轻金属合金具有以下特点：质量轻、密度低、散热性较好、硬度及抗冲击力度强，可满足3C产品高度集成化、轻薄化、微型化、抗摔撞及电磁屏蔽和散热性好的要求，因此轻金属合金外壳或框架的优势越来越明显。

目前，笔记本电脑、手机等产品的超薄壁轻金属合金外壳或框架的制造方法主要有以下几种：一种是先采用挤压方式把型材加工成一定的厚度，再通过CNC加工至壁厚为0.8～1.2mm，最后再对轻金属外壳表面进行喷涂和表面装饰处理；另一种则是通过冲压的方法成形外壳，再进行模内注射（即粘结）或焊接，将塑料结构件附着在成形好的轻金属外壳内表面，最后对其进行表面处理；还有一种是采用传统的单件产品液态成形铸造方法制造。前两种加工方法的工艺复杂，生产一片轻金属笔记本电脑外壳至少需要20～30分钟，其加工成本极高，且加工的合格率低，一般只有50～60%。

采用传统的单件产品液态成形铸造方法制造超薄壁轻金属合金外壳或框架，在铸造时由于外壳的壁厚太小，成形过程中易产生浇不足、冷隔等缺陷，且成形后由于散热条件不均匀，薄壁处与其它连接过渡位置产生的热应力不一样，在冷却时容易产生热变形或开裂，往往需要后续的校正处理，增加工艺复杂程度，使得产品的合格率较低，且单件铸造的效率低、成本高。

实用新型内容

本实用新型所解决的技术问题是提供一种超薄壁轻金属合金外壳或框架的复合铸件，该复合铸件在铸造成形过程中更不易产生热变形或开裂，有利于提高超薄壁轻金属合金外壳或框架的制造合格率和生产效率。

本实用新型所采用的技术方案是：一种超薄壁轻金属合金外壳或框架的复合铸件，其特征在于，所述复合铸件包括不少于2个超薄壁轻金属合金外壳或框架的单体，单体之间通过连接块相连接。

所述复合铸件通过半固态成形压铸而成。

所述超薄壁轻金属合金外壳或框架为超薄壁铝合金外壳或框架。

所述超薄壁轻金属合金外壳或框架为超薄壁镁合金外壳或框架。

本实用新型的有益效果是：1、由于本实用新型包括不少于2个超薄壁轻金属合金外壳或框架的单体，即由两个或多个超薄壁轻金属合金外壳或框架复合成一个较厚的铸体，增加了产品的刚度，克服了单个超薄壁轻金属合金外壳或框架因壁厚太小，在铸造时容易产生热变形或开裂的缺点，从而使超薄壁轻金属合金外壳或框架的制造合格率得到较大提高；2、由于本实用新型通过压造而成，即一次性铸造出两个或多个超薄壁轻金属合金外壳或框架，从而提高了超薄壁轻金属合金外壳或框架的生产效率。

附图说明

图1为一种超薄壁铝合金外壳的复合铸件的结构示意图。

图2为一种超薄壁镁合金框架的复合铸件的结构示意图。

图3为一种超薄壁铝合金外壳与超薄壁铝合金框架的复合铸件的结构示意图。

符号说明：1-超薄壁铝合金外壳A；2-超薄壁铝合金外壳B；3-连接块A；4-超薄壁镁合金框架C；5-超薄壁镁合金框架D；6-超薄壁镁合金框架E；7-超薄壁镁合金框架F；8-连接块B；9-超薄壁铝合金外壳G；10-超薄壁铝合金框架H；11-超薄壁铝合金框架K；12-连接块C。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施例对本实用新型做进一步的说明。

实施例1

一种超薄壁铝合金外壳的复合铸件，通过半固态成形压铸而成，如图1所示，包括超薄壁铝合金外壳A1和超薄壁铝合金外壳B2，超薄壁铝合金外壳A1和超薄壁铝合金外壳B2之间通过连接块A3相连接。在生产时，先压铸出本复合铸件，再通过机加工方式将本复合铸件分割成单个超薄壁铝合金外壳，然后通过精加工制得超薄壁铝合金外壳成品。

实施例2

一种超薄壁镁合金框架的复合铸件，通过半固态成形压铸而成，如图2所示，包括超薄壁镁合金框架C4、超薄壁镁合金框架D5、超薄壁镁合金框架E6、超薄壁镁合金框架F7，超薄壁镁合金框架C4、超薄壁镁合金框架D5、超薄壁镁合金框架E6、超薄壁镁合金框架F7之间通过连接块B8相连接。在生产时，先压铸出本复合铸件，再通过机加工方式将本复合铸件分割成单个超薄壁镁合金框架，然后通过精加工制得超薄壁镁合金框架成品。

实施例3