[实用新型]自保温积木砌块

说明书

技术领域

本实用新型涉及保温砌砖，尤其一种自保温积木砌块。

背景技术

为了减少能源消耗，现代建筑物砖体通常要增加隔热保温层。保温砌砖内部填充保温材料，如聚苯乙烯泡沫。现有技术的保温砌砖包括砖体，砖体由内至外顺序布置有第一卡块、第二卡块、第三卡块与第四卡块，在第二卡块与第三卡块之间设置有连接筋，连接筋在第二卡块与第三卡块之间的中空空间形成保温槽，第一卡块、第二卡块左侧表面形成的卡接结构与第一卡块、第二卡块右侧表面形成的卡接结构相适配，第三卡块、第四卡块左侧表面形成的卡接结构与第三卡块、第四卡块右侧表面形成的卡接结构相适配。由于保温砖增设了保温层，所以厚度一般较厚，对砖体的卡接结构连接强度要求较高。而现有技术的砖体上设置的卡接连接结构只设置在砖体外侧，造成砖体之间连接强度较低。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种连接强度高的自保温积木砌块。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：自保温积木砌块，包括砖体，所述砖体由内至外顺序布置有第一卡块、第二卡块、第三卡块与第四卡块，在第二卡块与第三卡块之间设置有连接筋，所述连接筋在第二卡块与第三卡块之间的中空空间形成保温槽，第一卡块、第二卡块左侧表面形成的卡接结构与第一卡块、第二卡块右侧表面形成的卡接结构相适配，第三卡块、第四卡块左侧表面形成的卡接结构与第三卡块、第四卡块右侧表面形成的卡接结构相适配，所述第二卡块与第三卡块之间设置了第五卡块和第六卡块，所述第五卡块、第六卡块的左侧表面形成的卡接结构与第五卡块、第六卡块右侧表面形成的卡接结构相适配，第五卡块的右侧表面凸出于第六卡块的右侧表面。

所述保温槽具有六个，包括第一保温槽、第二保温槽、第三保温槽、第四保温槽、第五保温槽、第六保温槽，所述第一保温槽位于第二卡块与第五卡块之间；第二保温槽位于第三卡块与第六卡块之间；所述第三保温槽位于第一保温槽左侧；第五保温槽位于第一保温槽右侧；第四保温槽位于第二保温槽左侧；第六保温槽位于第二保温槽右侧。

所述第一卡块的右侧表面凸出于第二卡块的右侧表面；第四卡块的右侧表面凸出于第三卡块的右侧表面；第一卡块的右侧表面凸出于第四卡块的右侧表面。

所述第五卡块的右侧表面与第一卡块的右侧表面平齐。

所述第五卡块的右侧表面凸出于第一卡块的右侧表面。

所述第二卡块与第三卡块之间的连接筋、第五卡块与第六卡块的上下表面均为向砖体内凹的等腰梯形槽。

所述第二卡块与第三卡块之间的连接筋、第五卡块与第六卡块的上表面为向外凸起的圆弧突起，下表面为向内凹的圆弧凹槽。

所述第二卡块、第三卡块、第五卡块、第六卡块与连接筋的上表面为平齐平面，下表面为向砖体内凹的等腰梯形槽。

本实用新型的有益效果是：本实用新型增加了位于第二卡块与第三卡块之间的第五卡块和第六卡块，增加了砖体的连接面积，从而增加了砖体的连接强度。

附图说明

图1是第一种实施方式的俯视图；

图2是第一种实施方式的左视图；

图3是第一种实施方式的安装俯视图；

图4是第二种实施方式的俯视图；

图5是第二种实施方式的左视图；

图6是第三种实施方式的俯视图；

图7是第三种实施方式的左视图；

图中标记：11-第一卡块，12-第二卡块，13-第三卡块14-第四卡块，15-第五卡块，16-第六卡块，2-连接筋，31-第一保温槽，32-第二保温槽，33-第三保温槽，34-第四保温槽，35-第五保温槽，36-第六保温槽，4-等腰梯形槽。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明。

如图1、2、4、5、6、7所示，自保温积木砌块，包括砖体，所述砖体由内至外顺序布置有第一卡块11、第二卡块12、第三卡块13与第四卡块14，在第二卡块12与第三卡块13之间设置有连接筋2，所述连接筋2在第二卡块12与第三卡块13之间的中空空间形成保温槽，第一卡块11、第二卡块12左侧表面形成的卡接结构与第一卡块11、第二卡块12右侧表面形成的卡接结构相适配，第三卡块13、第四卡块14左侧表面形成的卡接结构与第三卡块13、第四卡块14右侧表面形成的卡接结构相适配，所述第二卡块12与第三卡块13之间设置了第五卡块15和第六卡块16，所述第五卡块15、第六卡块16的左侧表面形成的卡接结构与第五卡块15、第六卡块16右侧表面形成的卡接结构相适配，第五卡块15的右侧表面凸出于第六卡块16的右侧表面。