[实用新型]测试治具有效

专利信息
申请号: 201320165541.0 申请日: 2013-04-03
公开(公告)号: CN203191515U 公开(公告)日: 2013-09-11
发明(设计)人: 傅显辉 申请(专利权)人: 深圳市森力普电子有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 胡海国
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 测试
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及测试技术领域,尤其涉及一种测试治具。

背景技术

在生产印刷电路板的过程中需要对电路板的电性能及电气连接进行测试,主要检测各个元器件的信号及线路的开短路情况,测试工具是一种以电路板为模型而设计的一套专门的测试治具。传统的测试治具制作时一般是通过探针连接电路板的测试点,而从探针到排插采用绕/焊线的方式,最后通过排插连接到外部的测试设备上进行测试。

上述方法制作的测试治具适用于线路较为简单的电路板的测试,而对于高精密线路的电路板的测试,由于测试点很多,人工进行绕/焊线的工作量很大,又由于电路板过于细密,人工绕/焊线可能会产生不良接触,且容易出现绕/焊线错误,降低测试治具准确率及测试效率,人工绕/焊线由于线材的长度及质量因素,容易导致电信号的损耗及衰减。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种测试治具,旨在提高测试治具的准确率及制作效率。

为了达到上述目的,本实用新型提出一种测试治具,包括下治具,所述下治具包括:一端与被测电路板的测试点一一对应电连接的多个探针,用于固定所述多个探针的针盘和将所述多个探针的另一端对应电连接至外部测试设备的转接板,所述针盘位于所述被测电路板与转接板之间。

优选地,所述转接板一侧设有排插,所述排插通过排线将所述多个探针的另一端对应电连接至所述外部测试设备。

优选地,所述转接板内对应所述多个探针布有线路,每一线路的一端对应连接所述多个探针的中的一个探针,所述线路的另一端对应连接至所述排插的一端口。

优选地,所述探针为双头探针。

优选地,所述针盘对应所述多个探针设有多个通孔,所述多个探针穿套并固定在相应的所述通孔中。

优选地,所述下治具还包括护板,所述护板穿套于所述多个探针上并贴近设置于所述多个探针的端点上,将所述多个探针之间隔离。

优选地,所述护板包括上护板和下护板,所述上护板贴近设置于所述多个探针连接所述被测电路板的一端,所述下护板贴近设置于所述多个探针连接所述转接板的另一端。

优选地,所述下治具还包括一箱体和固定机构,所述针盘及所述转接板通过所述固定机构固定于所述箱体上。

优选地,所述固定机构包括用于将所述针盘固定于箱体的第一固定支架以及用于将所述转接板固定于箱体的第二固定支架。

优选地,还包括位于所述下治具上方的上治具,所述被测电路板位于所述上治具与所述下治具之间,所述上治具与所述下治具通过弹力机构连接,所述上治具包括上针板,所述上针板压缩所述弹力机构对所述被测电路板施加压力,以使所述被测电路板的测试点与所述多个探针导通。

本实用新型提出的一种测试治具,当对被测电路板进行测试时,通过使用双头探针和预先布设好线路的转接板,使待测电路板上的测试点的测试信号通过探针传导至转接板上,再经转接板上的线路传导至排插,以通过排插将测试信号输出至测试设备上,使用这种测试治具对被测电路板进行测试,能够减少测试治具制作者的工作量,避免出现绕/焊线错误,有效降低被测电路板至外部测试设备之间的电信号的损耗及衰减,提高测试治具准确率及测试治具制作效率。

附图说明

图1是本实用新型实施例测试治具的主视图;

图2是本实用新型实施例测试治具的纵向剖视图;

图3是本实用新型实施例测试治具中针盘的横向剖视图;

图4是本实用新型实施例测试治具的外形立体示意图。

具体实施方式

请结合参阅图1、图2及图3,图1为本实用新型实施例测试治具的主视图,图2为本实用新型实施例测试治具的纵向剖视图,图3为本实用新型实施例测试治具中针盘的横向剖视图。

如图1、图2及图3所示,本实用新型测试治具包括下治具10,下治具10包括多个探针101、针盘102及转接板103。

被测电路板30位于下治具10之上,多个探针101一端与被测电路板30的测试点一一对应电连接,另一端通过转接板103对应电连接至外部测试设备。本实施方式中,多个探针101都为双头探针,双头探针的两端都具有导电性,多个探针101将被测电路板30的测试点的测试信号通过其中间针体部分传导至连接转接板103的一端,再通过转接板103对应电连接至外部测试设备。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市森力普电子有限公司,未经深圳市森力普电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320165541.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top