[实用新型]保温扣卡砌砖有效
申请号: | 201320162965.1 | 申请日: | 2013-04-03 |
公开(公告)号: | CN203145293U | 公开(公告)日: | 2013-08-21 |
发明(设计)人: | 许迪茗 | 申请(专利权)人: | 四川鸥克建材科技有限公司 |
主分类号: | E04C1/00 | 分类号: | E04C1/00 |
代理公司: | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人: | 何强 |
地址: | 610031 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 保温 砌砖 | ||
技术领域
本实用新型涉及保温砌砖,尤其一种保温扣卡砌砖。
背景技术
为了减少能源消耗,现代建筑物砖体通常要增加隔热保温层。保温砌砖内部填充保温材料,如聚苯乙烯泡沫。现有技术的保温砌砖包括砖体,砖体由内至外顺序布置有第一卡块、第二卡块、第三卡块与第四卡块,在第二卡块与第三卡块之间设置有连接筋,连接筋在第二卡块与第三卡块之间的中空空间形成保温槽,第一卡块、第二卡块左侧表面形成的卡接结构与第一卡块、第二卡块右侧表面形成的卡接结构相适配,第三卡块、第四卡块左侧表面形成的卡接结构与第三卡块、第四卡块右侧表面形成的卡接结构相适配。由于现有技术的保温砌砖连接筋形成的保温槽体积一般较小,且连接筋形状复杂,不利于制造模具,造成保温砌砖的保温效果不理想。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种保温效果好的保温扣卡砌砖。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:保温扣卡砌砖,包括砖体,所述砖体由内至外顺序布置有第一卡块、第二卡块、第三卡块与第四卡块,在第二卡块与第三卡块之间设置有连接筋,所述连接筋在第二卡块与第三卡块之间的中空空间形成保温槽,第一卡块、第二卡块左侧表面形成的卡接结构与第一卡块、第二卡块右侧表面形成的卡接结构相适配,第三卡块、第四卡块左侧表面形成的卡接结构与第三卡块、第四卡块右侧表面形成的卡接结构相适配,所述保温槽至少有五个,包括第一保温槽、第二保温槽、第三保温槽、第四保温槽、第五保温槽,所述第一保温槽与第二保温槽均位于第二卡块内侧面,且第一保温槽与第二保温槽相对布置;第四保温槽与第五保温槽均位于第三卡块内侧面,且第四保温槽与第五保温槽相对布置;所述第一保温槽、第二保温槽、第四保温槽、第五保温槽均具有向外的敞口端;所述第三保温槽位于砖体中部且一侧面与第一保温槽、第二保温槽相邻,相对的另一侧面与第四保温槽、第五保温槽相邻。
所述第一保温槽与第二保温槽之间设置有第六保温槽;所述第四保温槽与第五保温槽之间设置有第七保温槽。
所述第六保温槽由相对布置的第八保温槽与第九保温槽构成;所述第七保温槽由相对布置的第十保温槽与第十一保温槽构成。
所述第三保温槽内侧的连接筋设置有相对布置的第一浇筑孔和第二浇筑孔,所述第一浇筑孔位于第八保温槽与第九保温槽之间的连接筋上;所述第二浇筑孔位于第十保温槽与第十一保温槽之间的连接筋上。
所述第一浇筑孔和第二浇筑孔均为半圆形槽。
所述第一浇筑孔和第二浇筑孔均为等腰梯形槽。
第一卡块、第二卡块上表面形成的卡接结构与第一卡块、第二卡块下表面形成的卡接结构相适配,第三卡块、第四卡块上表面形成的卡接结构与第三卡块、第四卡块下表面形成的卡接结构相适配;所述第二卡块的上表面凸出于第一卡块的上表面,第三卡块的上表面凸出于第四卡块的上表面;且第二卡块的上表面、第三卡块的上表面以及连接筋的上表面形成一个平齐平面,第二卡块与第三卡块之间的连接筋的下表面为向砖体内凹的等腰梯形槽。
本实用新型的有益效果是:本实用新型多个保温槽合理的设置,砖体结构简单。多个保温槽在砖体的厚度方向上形成多层保温,多个保温槽合理布置,即不影响砖体承重强度又能增加砖体的保温效果。
附图说明
图1是第一种实施方式的俯视图;
图2是第一种实施方式的安装俯视图;
图3是第二种实施方式的俯视图;
图4是第三种实施方式的俯视图;
图5是本实用新型的左视图;
图中标记:11-第一卡块,12-第二卡块,13-第三卡块,14-第四卡块,2-连接筋,31-第一保温槽,32-第二保温槽,33-第三保温槽,34-第四保温槽,35-第五保温槽,36-第六保温槽,37-第七保温槽,361-第八保温槽,362-第九保温槽,371-第十保温槽,372-第十一保温槽,41-第一浇注孔,42-第二浇筑孔。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步说明。
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