[实用新型]一种LED倒装芯片

权利要求书

1.一种LED倒装芯片，包括蓝宝石衬底、该蓝宝石衬底上自下而上依次设有N型层、发光层、P型层、反射层、第一绝缘层；该第一绝缘层上设有N引线电极与P引线电极，该N引线电极沿深度自该P型层延伸至N型层的孔与该N型层导电连接，该P引线电极与该反射层导电连接；以及，与该N引线电极导电连接的N焊盘层，与该P引线电极导电连接的P焊盘层，其特征在于：所述N引线电极与该P引线电极上设有第二绝缘层，该第二绝缘层上设有通孔，所述N焊盘层与该P焊盘层透过该通孔分别与该N引线电极、该P引线电极相接触。 

2.根据权利要求1所述的一种LED倒装芯片，其特征在于： 

所述第二绝缘层沿该LED倒装芯片的侧面延伸至该蓝宝石衬底，与该蓝宝石衬底的表面贴合； 

或者，所述第一绝缘层沿该LED倒装芯片的侧面延伸至该蓝宝石衬底，与该蓝宝石衬底的表面贴合；该第二绝缘层沿该N引线电极与该P引线电极的侧面延伸至该第一绝缘层，与该第一绝缘层的表面贴合， 

或者，所述位于N引线电极侧的第二绝缘层沿该LED倒装芯片的侧面延伸至该N型层，与该N型层的表面贴合，位于P引线电极侧的第二绝缘层沿该LED倒装芯片的侧面延伸至该P型层，与该P型层的表面贴合。 

3.根据权利要求1所述的一种LED倒装芯片，其特征在于：所述第二绝缘层上的通孔沿该第二绝缘层的四周均匀分布。 

4.根据权利要求1所述的一种LED倒装芯片，其特征在于：所述N焊盘层与该P焊盘层之间设有具备反射性能的绝缘块。 

5.根据权利要求1或4所述的一种LED倒装芯片，其特征在于：所 述N焊盘层与P焊盘层间的距离大于250um。 

6.根据权利要求1所述的一种LED倒装芯片，其特征在于：所述LED倒装芯片的长、宽之比大于2.5:1。