[实用新型]弹簧拉扣式无弹片回流焊过炉治具

说明书

技术领域

本实用新型属于一种印刷电路板加工设备。  

背景技术

目前在SMT（电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），或者称为表面贴装或表面安装技术）无工艺边灯管面贴装时使用的回流焊过炉治具，传统方法是靠底部的弹片与排插的卡位来加固PCB（印刷电路板）的定位，也即把需要贴装灯管的PCB板放置到过炉治具中，使用定位销和弹片同时定位，保证在印刷和贴装元件时的贴装精度。当灯管贴装完毕后，在回流焊接之前，需要把治具底部的弹片松开，然后过炉。这样定位会导致板在传输过程当中会出现晃动不稳定现象。且这样在灯管贴装完成之后需要人工把弹片松开，否则会造成排插在回流焊接时因弹片的弹力造成元件掉落。 

实用新型内容

本实用新型提供一种弹簧拉扣式无弹片回流焊过炉治具，其目的是解决现有技术存在的缺点，提高工作效率，消除掉件的隐患，保持过炉时工件的稳定性。 

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是： 

弹簧拉扣式无弹片回流焊过炉治具，其特征在于：具有底模，底 模上固设有固定定位销，底模所设的滑槽内滑动地嵌设有弹簧拉扣，弹簧拉扣上设有移动定位销，具有弹簧，弹簧的两端分别顶抵在底模和弹簧拉扣上，上述固定定位销和移动定位销的位置与PCB板的定位孔的位置对应。 

底模上设有通槽，底模上在于固定定位销所在面相对的另一面设有滑槽， 弹簧拉扣滑动地嵌设在滑槽内并且弹簧拉扣上所设的移动定位销穿过通槽。 

底模上在固定定位销所在面上设有凹陷的取板槽。 

本实用新型的有益之处在于： 

本实用新型参考PCB板外形、方向、定位孔，使用弹簧拉扣人性化操作设计。把PCB按规定的方向放置到治具的底模中，先利用一边的固定定位销固定PCB板的一边，然后利用弹簧拉扣的移动定位销定位另外一边，实现整板的定位。本实用新型的弹簧拉扣式无弹片回流焊过炉治具解决了回流焊接前人员松开弹片的动作，在节省了人员的同时，缩短作业时间，提高了工作效率，消除了掉件的隐患同时在过炉过程中减少了晃动量，保持稳定性，从而提升了品质。 

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。 

图1是本实用新型的正面方向的立体图； 

图2是与图1相对的反面方向的立体图； 

图3是本实用新型底模的反面示意图； 

图4是弹簧拉扣固定块、弹簧拉扣、弹簧组合图。 

具体实施方式

如图1、图2所示，本实用新型具有底模1，底模1的尺寸是根据PCB板设计的，本实施例的底模1是一个正方形板，底模1的正面中部具有一个正方形凹陷11。正方形凹陷11的两个角的位置上分别固设有固定定位销12，另两个角的位置分别设有通槽13。 

在两个固定定位销12对应的正方形凹陷11的侧边设有下凹的取板槽14，在该取板槽14所相对的另一个侧边也设有取板槽15，取板槽14、15是为了方便使用者的手指掀起PCB板。 

如图3所示，在底模1的反面，对应两个通槽13的位置，开设有两个滑槽16。 

如图4所示，弹簧拉扣2是呈“土”字形状，弹簧拉扣2的后端是推拉区域21，弹簧拉扣2的前端有一个竖立的移动定位销22，弹簧拉扣2的中部是弹簧顶抵区域23。弹簧拉扣固定块3是一个接近三角形状，其中部具有凹陷31，这个凹陷31的上部有弹簧顶抵区域32，下部有限位区域33。将弹簧拉扣2的弹簧顶抵区域23放入弹簧拉扣固定块3的凹陷31中，在弹簧拉扣2的弹簧顶抵区域23和弹簧拉扣固定块3的弹簧顶抵区域32之间放置弹簧4，这样，弹簧4就将弹簧拉扣2向限位区域33的方向顶，被限位区域33限位而使弹簧拉扣2不会脱出弹簧拉扣固定块3。 

再将弹簧拉扣固定块3上的螺孔34与底模1的反面的螺孔17配合（也可以是通孔和螺孔的配合），将弹簧拉扣固定块3螺设固定在底模1的反面，这样，弹簧拉扣2会夹在底模1和弹簧拉扣固定块3之间并且 滑动嵌设在底模1的反面所开设的滑槽16中，弹簧拉扣2上的移动定位销22穿过通槽13而露出到底模1的正面。 

上述固定定位销12和移动定位销22的位置与PCB板的定位孔的位置对应。有两个弹簧拉扣2，因此有两个移动定位销22。共四个定位销。 

使用时，先将PCB板的两个定位孔插入两个固定定位销12中，再推弹簧拉扣2的后端的推拉区域21，这样弹簧拉扣2会在底模1的滑槽16和弹簧拉扣固定块3的凹陷31中移动，移动定位销22会沿图1中的箭头18方向在通槽13中移动，并且弹簧拉扣2的弹簧顶抵区域23会压缩弹簧4，到能将PCB板的另两个定位孔插入两个移动定位销22后，放开推拉区域21，弹簧4复位的力量使移动定位销22对PCB板施加一个与箭头18方向相反的力，这样，PCB板被固定定位销12和移动定位销22拉住而定位在底模1上。只要沿箭头18方向推动推拉区域21使PCB板不受移动定位销22的拉力，就可以取下PCB板，也可以通过取板槽14、15直接掀起PCB板。