[实用新型]一种新型电路板

说明书

技术领域

本实用新型属于微波通信电路板领域，涉及一种新型电路板。

背景技术

随着电子产品向小型化、高频化、数字化、高可靠性化的方向发展，所以就对微波高频金属基电路板提出更高的要求。但是，目前微波高频金属基电路板的生产方法仍然沿袭普通环氧树脂金属基电路板的制造方法和工艺，但其不适应微波高频金属基聚四氟乙烯材质的特性，在实际的使用过程中，常出现板内孔径易造成变形和发黑的现象，最终影响了客户端产品信号的传输性能。

另外，若是在电路板直接钻定位孔的话，孔位的精度往往要求较高，这样才能使电路板牢固地安装到终端产品中，若是孔位出现偏差，那只能重新钻孔或者将其丢弃；另外，由于电路板上往往要用来连接很多的元器件，在电路板上钻孔就会增加设计和安装的难度。

发明内容

为了弥补上述不足，本实用新型提供一种新型电路板，它不需要在电路板上直接钻孔，它具有结构新颖、安装简便、操作灵活、耐热和散热性能俱佳、稳定性能强的特点。

为了达到上述目的，本实用新型通过如下技术方案予以实现：一种新型电路板，其特征在于，多个内层单片板的表面设置有贴膜，多个外层单片板的表面设置有贴膜，每个内层单片板上设置有方槽，外层单片板与内层单片板之间以交替重叠的方式层压在一起，最终形成板体；

每个内层单片板与每个外层单片板之间通过粘结片实现粘结；

板体的表面设置有电镀层；

板体能连接多种元器件；

钳式尾夹与板体的侧边夹合，钳式尾夹的背面设置有尾片，尾片上开设有安装孔，紧固件能贯穿该安装孔实现紧固。

本实用新型在安装时，不但操作简单而且选择灵活，在安装紧固方面更具有灵活性。

本实用新型的有益效果在于，它具有结构新颖、安装简便、操作灵活、耐热和散热性能俱佳、稳定性能强的特点。

下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

附图说明

图1为本实用新型局部分解结构透视图。

具体实施方式

如图1所示，一种新型电路板，其特征在于，多个内层单片板的表面设置有贴膜，多个外层单片板的表面设置有贴膜，每个内层单片板上设置有方槽，外层单片板与内层单片板之间以交替重叠的方式层压在一起，最终形成板体1；

每个内层单片板与每个外层单片板之间通过粘结片实现粘结；

板体1的表面设置有电镀层；

板体1能连接多种元器件；

钳式尾夹2与板体1的侧边夹合，钳式尾夹2的背面设置有尾片21，尾片21上开设有安装孔22，紧固件A能贯穿该安装孔22实现紧固。