[实用新型]LED灯珠结构及LED灯具

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及LED照明领域，特别涉及一种LED灯珠结构及LED灯具。

【背景技术】

LED灯具有寿命长、省电力的特点，越来越广泛地应用于照明领域。传统的光源，为提高显色性，一般在LED芯片表面涂覆荧光粉或粘贴荧光胶片，以点光源形式发光。因此荧光粉层的结构、厚度、特性对LED灯珠的性能有很大的影响。如图1所示的LED灯珠结构，其包括透镜301，LED基座303，LED芯片305和LED电极307，LED芯片305用银胶封装在LED基座303上，LED芯片305通过金线309与LED电极307相连，LED芯片305的表面覆盖有荧光粉层302，该荧光粉层302包覆在LED芯片305的顶部和侧部，荧光粉层302大体呈圆顶状。该类结构的LED芯片305直接与荧光粉层302接触，导致LED芯片305产生的高温直接传到荧光粉层302上，使荧光粉层302上的温度急速升高，产生粹灭现象。由于温度过高，将直接导致荧光粉层302的光效降低。另外，如果荧光粉层302的温度过高，LED芯片305工作一段时间后会过早地产生光衰，受高温影响，荧光粉层302也会易老化变色及挥发，而影响发光强度及使用寿命。另一个缺点还会表现在，由于该类结构的荧光粉层302在侧面和顶部的厚度不同，同时在顶部的各出光面的厚度也不尽相同，会造成LED芯片305出光色度不均匀，离散性大，甚至会出现光斑，影响LED灯珠305的性能和照明效果。

【实用新型内容】

为克服现有LED灯珠结构的荧光粉层出光效率低，易老化，光衰严重以及出光色度不均匀的技术问题，本实用新型提供一种出光效率高，使用寿命长，LED出光更加均匀的新型LED灯珠结构及LED灯具。

本实用新型解决技术问题的方案是提供一种LED灯珠结构，其包括LED基座，LED透镜和LED芯片，LED芯片固定在LED基座上，LED透镜将LED芯片封装在LED透镜内，该LED灯珠进一步包括一荧光粉层，其上层和四周侧部组合在一起形成一包覆LED芯片的荧光粉层，在该LED芯片和荧光粉层之间有一隔层。

优选地，该隔层为长方体形状，该隔层的厚度为上层荧光粉层厚度的0.5-1倍。

优选地，该隔层的厚度为上层荧光粉层厚度的0.75倍。

优选地，该隔层表面大小与上层荧光粉层内壁的尺寸相同，该隔层的上表面与上层荧光粉层接触，下表面与LED芯片相接触。

优选地，该隔层包括上层隔层和侧部隔层，上层隔层位于上层荧光粉层与芯片之间，侧部隔层位于侧部荧光粉层与芯片之间，上层隔层的厚度为上层荧光粉层厚度的0.5-1倍，侧部隔层的厚度为侧部荧光粉层厚度的0.5-1倍。

优选地，该荧光粉层的截面形状为方罩形，该荧光粉层的上层厚度为侧部厚度的1.2-4倍。

优选地，该荧光粉层的上层为一水平面，四周侧部为垂直于上层的平面。

优选地，LED芯片通过共晶焊的方式固定在LED基座上，在LED芯片和LED基座之间形成共晶焊层。

优选地，LED基座上设有导电垫片，该导电垫片位于LED芯片的两侧，在导电垫片上设有电极焊点。

本实用新型进一步提供一种LED灯具，其包括至少一个如上所述的LED灯珠结构。

与现有技术相比，本实用新型的LED灯珠在LED芯片与荧光粉层之间加一层透明隔层，该透明隔层具有较高的隔热作用，可以避免LED芯片发出的热量传递到荧光粉层上。采用这种结构的LED灯珠，由于荧光粉层不会受高温LED芯片而温度过高，使其可以长久的保持常温状态下的高出光效率，延长整个荧光粉层的使用寿命，防止老化。另外，透明隔层上部的荧光粉层在顶部及四周包覆整个LED芯片，形成截面形状为方罩形的荧光粉层，由于LED芯片在上表面和侧面的出光量不同，所以荧光粉层在上表面和侧面的厚度也不相同。该结构的LED灯珠在上表面的荧光粉厚度保持一致，同时在周围侧面的荧光粉厚度保持一致，所以其可以避免传统的荧光粉涂布方法造成光斑，光色不均匀等不良现象，提高LED芯片出光色度的一致性和均匀度。

【附图说明】

图1是现有LED灯珠的结构示意图。

图2是本实用新型LED灯珠的结构示意图。

图3是本实用新型LED灯珠第二实施方式的结构示意图。

图4是采用本实用新型LED灯珠构成的LED灯具结构示意图。

【具体实施方式】

为了使本实用新型的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。