[实用新型]整体式波纹散热片

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元件散热用的装置，具体涉及一种翅片呈波纹状的散热片。

背景技术

随着科学技术的高速发展，服务器、个人台式电脑、LED、制冷设备等电子设备为了提高效能，电子元器件逐渐向体积小型化方向发展，但随着功率不断提高，其发热量也随之增加，为此，这些功率元器件上均安装有散热效能高的散热片。就目前所使用的散热装置而言，风冷散热为当前被广泛使用的散热装置，多采用铝挤和焊接工艺，铝挤主要用于发热量小的元器件散热需求，尺寸受限多，以致效能低，焊接工艺会增加接触热阻，导致其传热性能明显下降。除风冷散热外，水冷散热即为另外一种常用的散热方式，密封于腔体内的散热片翅片多采用切削一体加工成型，一体加工成型其无接触热阻，传热性能佳，由之前的散热片专利了解其散热齿片为平行直状排列，因平行直状排列的结构齿片间流体阻力小，以至换热因子减小，使性能不能充分提高。

实用新型内容

针对现有技术中的上述不足，本实用新型提供的整体式波纹散热翅片通过对散热翅片的各个工艺参数的合理设计，解决了散热片散热效果差的问题。

为了达到上述发明目的，本实用新型采用的技术方案为：提供一种整体式波纹散热翅片，其包括连接为一体的散热翅片和吸热底，所述散热翅片整体呈波纹形状，波幅2A设置在0.5mm-1.5mm之间；所述散热翅片中各翅片间的间距设置在0.2mm-1.0mm之间。

优选地，所述散热翅片的翅片厚度设置在0.1mm-0.3mm之间，翅片高度设置在2mm-8mm之间，波长设置在4mm-11mm之间。

优选地，所述吸热底上下表面设置有0.6μm-1.6μm的粗糙度。

优选地，所述吸热底的形状为方形或圆形。

优选地，所述吸热底上设置有安装孔。

优选地，所述散热翅片和吸热底的材质为铜和铝。

本实用新型的有益效果为：通过对散热翅片各翅片的间距和波纹的各工艺参数的优化设计，使该散热片的热交换性和散热效果相对现有技术的波纹翅片提高了25%-46%，与此同时，在相等散热功率下，波纹翅片散热片的重量减轻了10%-18%，有效地降低了原材料成本；该散热翅片在加工时可以与原平直翅片共用相关模具，节约了新模具的开发成本。

附图说明

图1为整体式波纹散热翅片的立体图；

图2为整体式波纹散热翅片的侧视图；

图3为整体式波纹散热翅片的俯视图；

图4为整体式波纹散热翅片的吸热底为圆形的俯视图；

图5为图3和图4中A部的放大图。

其中，1、散热翅片；2、吸热底。

具体实施方式

如图1至图5所示，该整体式波纹散热翅片材质为铜质或铝质，其包括：吸热底2和散热翅片1，其中吸热底2的厚度设置在1mm-3mm之间，散热翅片1的高度设置在2mm-8mm，吸热底2和散热翅片1为一体式结构，吸热底2形状可以制作成圆形、方形或其他形状。

为了便于将散热翅片1密封到腔体中，吸热底2上可以设置安装孔等类似孔槽结构，也可以不设置孔槽而采用焊接的方式将其密封设置在腔体中，为了保证密封性，同时需要在吸热底2上表面精铣加工粗糙度、平面度等参数要求，吸热底2为能保证与发热芯片紧密贴合，吸热底2下表面（芯片接触面）也需精铣加工粗糙度、平面度等参数要求，上下表面的粗造度设置在0.6μm-1.6μm之间；吸热底2的长宽设置在90mm以内；散热翅片1的长宽设置在50mm以内，散热翅片1 的高度设置在2mm-8mm之间。

散热翅片1参数Ft为齿片厚度、Sf为翅片步距、L为波纹翅片波长、2A为波纹翅片波幅；其中，水冷中Ft的最佳厚度为0.1mm-0.3mm；Sf取较小值时有利于换热，但过小也会影响到换热且阻力也会增大，尺寸最佳设置在0.2mm-1.0mm之间；L取小值时有利于换热，同样阻力也会增加，尺寸最佳设置在4mm-11mm之间；2A的增大，散热翅片1的换热因子和阻力因子就越大，波幅过大时液体阻力因子增大速率要比换热因子大很多，就会影响换热，即热量不能快速传出或需要大功率马达，尺寸最佳设置在0.5mm-1.5mm之间。