[实用新型]35kV断路器有效

专利信息
申请号: 201320153891.5 申请日: 2013-03-30
公开(公告)号: CN203192609U 公开(公告)日: 2013-09-11
发明(设计)人: 谢海宁;周德生;邹晓峰;刘召杰 申请(专利权)人: 国家电网公司;上海市电力公司;华东电力试验研究院有限公司
主分类号: H01H1/04 分类号: H01H1/04
代理公司: 上海三和万国知识产权代理事务所(普通合伙) 31230 代理人: 侯佳猷
地址: 100031 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 35 kv 断路器
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电力技术领域,尤其涉及断路器。

背景技术

断路器是电力系统中最重要的开关设备,在正常运行时断路器可以接通和切断电气设备的负荷电流,在系统发生故障时则能可靠地切断短路电流。

断路器一般由动触头、静触头、灭弧装置、操动机构及绝缘支架等构成。为实现断路器的自动控制,在操动机构中还有与断路器的传动轴联动的辅助触头。

实用新型内容

本实用新型的目的在于,提供35kV断路器,以解决上述技术问题。

本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:

35kV断路器,包括断路器主体,所述断路器主体包括一复合触头,所述复合触头包括一由银材料制成的银基体,其特征在于,还包括一银合金层。所述银合金层下方表面与所述银基体上方表面熔合固定。采用上述结构,在提高触点性能的同时,也节省了银材料的用量,大大降低了成本。所述银合金层优选为AgNi(30)C(3)层。

所述银基体的剖面呈矩形,与所述银基体熔合的所述银合金层的剖面呈矩形。

所述银基体采用矩形银片、梯形银片、圆形银片。

35kV断路器,包括一控制回路主体,所述控制回路主体包括至少一个常开断路器、至少一个常闭断路器,所述常开断路器的静触头连接高电压正极,所述常开断路器的动触头连接高电压负极,所述常闭断路器的静触头连接高电压负极,所述常闭断路器的动触头连接高电压正极,所述控制回路主体还包括一低电压控制回路,所述低电压控制回路上设有一多向开关,所述低电压控制回路通过所述多向开关选择导通常开断路器所在回路或常闭断路器所在回路。

35kV断路器,还包括一微型处理器系统,所述微型处理器系统接入所述控制回路主体,所述微型处理器系统连接一显示器,还连接一无线信号收发模块。这样断路器就可以利用无线信号收发模块接收外部的控制信息,通过微型处理器系统监控和调整控制回路的导通状态,并通过显示器将当前回路状态对外显示。

附图说明

图1为本实用新型的电路示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示进一步阐述本实用新型。

35kV断路器,包括断路器主体,断路器主体包括一复合触头,复合触头包括一由银材料制成的银基体,还包括一银合金层,银合金层为AgNi(30)C(3)层;银合金层下方表面与银基体上方表面熔合固定。采用上述结构,在提高触点性能的同时,也节省了银材料的用量,大大降低了成本。

具体使用中,以银基体作为用于断路器的复合触头的焊接层,以AgNi(30)C(3)层作为工作面(接触层)。焊接层用于与铜质触桥熔合。因为银和铜之间具有无限固熔的特点,便于牢固熔合。AgNi(30)C(3)为已有材料,经过长期试验表明,具有抗氧化性能好、熔点相对较高的特点。以AgNi(30)C(3)层作为工作面(接触层),抗氧化性能好,因而具有较好的通断性能,熔点较高的特点,使得具有较好的耐侵蚀性和抗熔焊性能。银基体的剖面呈矩形,与银基体熔合的银合金层的剖面呈矩形。银基体采用矩形银片、梯形银片、圆形银片。

参照图1,35kV断路器,包括一控制回路主体,控制回路主体包括至少一个常开断路器、至少一个常闭断路器,常开断路器的静触头连接高电压正极+KM,常开断路器的动触头连接高电压负极-KM,常闭断路器的静触头连接高电压负极-KM,常闭断路器的动触头连接高电压正极+KM。控制回路主体还包括一低电压控制回路,低电压控制回路上设有一多向开关,低电压控制回路通过多向开关选择导通常开断路器所在回路或常闭断路器所在回路。图1中多向开关为1RDK、2RDK。

35kV断路器,还包括一微型处理器系统,微型处理器系统接入控制回路主体,微型处理器系统连接一显示器,图1中显示器连接控制回路主体的I/O屏接口。还连接一无线信号收发模块。这样断路器就可以利用无线信号收发模块接收外部的控制信息,通过微型处理器系统监控和调整控制回路的导通状态,并通过显示器将当前回路状态对外显示。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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