[实用新型]低噪声积层陶瓷电容器

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种积层陶瓷电容器，尤指一种可降低噪声(Acoustic emission or Noise)问题的积层陶瓷电容器。

背景技术

随着电子产品的微型化，积层陶瓷电容器也朝着小型化与功能化发展。电容值的计算公式为：C=ε(A/d)，其中C为电容值、ε为介电常数、A为有效反应电极面积及d为电极间距(介电层厚度)。为达到高容值化目的，积层陶瓷电容的介电层厚度d必须薄层化，同时元件的堆叠层数持续增加，为积层陶瓷电容器结构的基本发展方向。

一般高电容量的积层陶瓷电容器的介电材料是利用铁电性(Ferroelectric)材质组成，在外加电场后，会造成陶瓷体有结构上的扭曲，此一现象为压电效应(Piezoelectric Effect)所造成的电致伸缩效应(Electrostrictive Effect)。若一外加交流电场所产生的频率是介于音频范围(ca. 20Hz~ 20KHz)，便会与其共振而产生噪音(Acoustic emission or Noise)。又当此陶瓷电容器粘着于电路板(Printed Circuit Board，PCB)后，其所产生的机械能便会藉由焊点传递到电路板上，此时PCB便如同一扬声器产生扩大效果而发出嗡嗡声的噪音，有时震动过于剧烈时还会产生元件内部结构破损裂痕。

如中国台湾专利公告第I325597号（积层电容器）一案中所述，采用缩减有效反应电极面积的方式，藉由改变电容器内部电极的布局设计，如图12、图13所示，缩小上下层的内电极50重叠面积(即有效层)，或调整内电极的位置，可抑制因有效电极重叠面积过于集中时所产生的电致伸缩效应，进而减少电容元件产生噪声，其中各内电极50的形状如图13所示，为宽度一致的标准矩形。

前述专利案虽然具有降低噪声的效果，但其降低噪声的幅度仍不够明显，且会因为内电极上下层面积缩减而造成整体电容值偏低，在制作时需耗费较多程序调整电极堆叠方式。

实用新型内容

有鉴于传统陶瓷电容器降低噪声的效果不佳，本实用新型主要目的是提供一种能更加减小噪声问题的积层陶瓷电容器。

为达成前述目的，本新型的低噪声积层陶瓷电容器包含有：

一积层本体，于其两侧分别设有一第一外部电极及一第二外部电极，该第一外部电极及第二外部电极具有不同极性；

多层第一内电极及多层第二内电极，形成于该积层本体内部，各第一内电极及第二内电极皆具有一连接部及一耦合部，该连接部对应电性接触该第一外部电极及一第二外部电极；

其中，各第一内电极其耦合部的最大宽度大于该第一内电极本身连接部的宽度；各第二内电极其耦合部的最大宽度大于该第二内电极本身连接部的宽度。

藉由前述结构，本新型藉由改变该内电极的结构，使其形成宽度不等的连接部与耦合部，可有效降低积层陶瓷电容器的噪声问题。

附图说明

图1为本实用新型内电极堆叠排列结构第一实施例示意图。

图2为本实用新型内电极的第一实施例平面图。

图3为本实用新型内电极的第一实施例堆叠示意图。

图4为本实用新型内电极的第二实施例平面图。

图5为本实用新型内电极的第二实施例堆叠示意图。

图6为本实用新型内电极的第三实施例平面图。

图7为本实用新型内电极的第三实施例堆叠示意图。

图8为本实用新型内电极的第四实施例平面图。

图9为本实用新型内电极的第四实施例堆叠示意图。

图10为本实用新型的内电极堆叠排列结构第二实施例示意图。

图11为本实用新型的内电极堆叠排列结构第三实施例示意图。

图12为现有技术积层陶瓷电容器其内电极堆叠排列结构示意图。

图13为现有技术积层陶瓷电容器其内电极堆叠排列结构另一示意图。

主要元件标号说明：

10  积层本体

20  第一内电极

21  连接部

22  耦合部

30  第二内电极

31  连接部

32  耦合部

200 第一外部电极

300 第二外部电极

50  内电极

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本实用新型的具体实施方式。