[实用新型]一种带有散热系统的全密封机箱有效

专利信息
申请号: 201320150842.6 申请日: 2013-03-29
公开(公告)号: CN203133734U 公开(公告)日: 2013-08-14
发明(设计)人: 许瑞;李义臣 申请(专利权)人: 山东超越数控电子有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 250100 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 带有 散热 系统 密封 机箱
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种全密封电子设备,具体地说是一种带有散热系统的全密封机箱。

背景技术

    随着计算机运算处理能力的提高,芯片发热量也在以惊人的速度增加。在敞开式通风的机箱中,主要采用散热片加风冷的散热方式,都设计有合理的风道进行散热。而在一些全密封电子设备中,尤其是大功耗的服务器类设备,在性能不断的提高后,整机的散热是设计时面临的一个难点。散热能力不足,设备在长时间或者高温环境下使用时必然会由于过热而不能正常工作,或者带来潜在的危险。

发明内容

本实用新型的技术任务是针对现有技术的不足,提供一种设计合理、使用效果好的带有散热系统的全密封机箱。

本实用新型主要是采用具有高导热性能的热管技术,将设备的集中热量使用热管快速有效的导入散热器中,从而达到整机快速散热的目的。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:

    一种带有散热系统的全密封机箱,包括密封机箱和风扇,在密封机箱上设置有热管,热管之间平行设置,热管一端深入到密封机箱侧壁内并与其相连接;密封机箱的前端安装有数个与密封机箱大小相配合的散热器,前述热管的另一端深入到散热器中并与其相连接;散热器的后侧安装有风扇,风扇与散热器相对应。

带有散热系统的全密封机箱,其密封机箱为铝合金材料组装机箱。 

    带有散热系统的全密封机箱,其散热器为一组密集排列的散热鳍片,散热器通

过紧固螺钉与机箱相连。

    带有散热系统的全密封机箱,其风扇通过安装架固定在密封机箱上,安装架大小与密封机箱大小相配合。

    密封机箱主要为铝合金材料组装机箱,根据散热需求设计有一个或者多个散热壁;热管是一种高导热性能的传热元件,其数量与尺寸根据设备的散热量及机箱的结构尺寸设计;散热器为一组密集排列的散热鳍片,尺寸右机箱尺寸决定,在保证通风的前提下,鳍片尺寸越大,数量越多,散热效果越好;根据整机功耗及风道等选择适合型号的风扇,必要时可根据机箱温度调节其转速。

本实用新型的带有散热系统的全密封机箱与现有技术相比,所产生的有益效果是:

本实用新型具有设计合理、结构简单、使用方便、性能优良、实用等特点,与原有仅靠风道强迫风冷的散热方式相比大大提高了密封机箱的散热效果,降低了设备中大功耗板卡的工作温度,增强了设备工作的稳定性。

附图说明

附图1是本实用新型的结构示意图。

图中:1、密封机箱 2、热管3、风扇 4、散热器,5、安装架。

具体实施方式

    下面结合附图对本实用新型作以下详细说明。

1)安装

热管2与散热器4通过高温焊接连接在一起,组成一个整体,将该焊接后整体安装在密封机箱1上,机箱散热壁上设计有与热管2对应的安装槽,热管2嵌入槽内,结合处涂以导热硅脂以减小热阻,通过压板等进行固定;散热器4通过紧固螺钉与密封机箱1相连,固定在密封机箱1上;风扇3通过安装架5安装在散热器4后侧,进行排风散热。

 2)散热

密封机箱1内部的大功率板卡通过冷板等将热量传递到机箱散热壁,机箱散热壁根据整机需要可以是1个、2个或者多个,机箱散热壁上装有热管2,且与热管2紧密结合,由于热管2的高导热性,机箱壁的热量迅速通过热管传递到散热器4中;散热器4由密度很大的鳍片组成,可以最大限度的储存热管2导出的热量;散热器4后侧安装有风扇3,风扇3通过如图1所示风道方向将整机热量排出。

3)机箱、热管、散热器尺寸

具体机箱、热管及散热器尺寸等视具体设备情况而定。

除说明书所述的技术特征外,均为本专业人员的已知技术。

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