[实用新型]一种二氧化硅晶片研磨机有效
| 申请号： | 201320150118.3 | 申请日： | 2013-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN203254266U | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 华前斌 | 申请（专利权）人： | 铜陵迈维电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/07 | 分类号： | B24B37/07 |
| 代理公司： | 安徽信拓律师事务所 34117 | 代理人： | 苏看 |
| 地址： | 244000 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 二氧化硅 晶片 研磨机 | ||
【权利要求书】：
1.一种二氧化硅晶片研磨机，其特征在于：包括底座，底座上设有工作槽，工作槽内设有主轴，主轴上套有转盘，所述的转盘外圈设有研磨圈，研磨圈上表面设有研磨纹，研磨圈上放置有研磨片，研磨片内设有研磨槽，所述的研磨片一端顶在转盘上，另一端顶在研磨圈外圈的挡圈上，所述的工作槽上方设有由液压升降机带动的封盖。
2.根据权利要求1中所述的一种二氧化硅晶片研磨机，其特征在于：所述的转盘外圈、挡圈内圈设有齿，所述的研磨片为齿轮片，且转盘外圈、挡圈内圈上的齿与研磨片上的齿齿形与齿间距相同。
3.根据权利要求1中所述的一种二氧化硅晶片研磨机，其特征在于：所述的研磨圈与转盘和挡圈间设有间隙。
4.根据权利要求1中所述的一种二氧化硅晶片研磨机，其特征在于：所述的封盖内侧设有研磨纹。
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