[实用新型]一种沟槽式搅拌摩擦点焊的搅拌工具有效
申请号: | 201320149921.5 | 申请日: | 2013-03-29 |
公开(公告)号: | CN203209850U | 公开(公告)日: | 2013-09-25 |
发明(设计)人: | 王联凤;乔凤斌;朱小刚;郭立杰;赵维刚;刘明芳 | 申请(专利权)人: | 上海航天设备制造总厂 |
主分类号: | B23K20/12 | 分类号: | B23K20/12 |
代理公司: | 上海航天局专利中心 31107 | 代理人: | 金家山 |
地址: | 200245 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 沟槽 搅拌 摩擦 点焊 工具 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种固相连接搅拌工具,特别涉及一种全沟槽式搅拌摩擦点焊搅拌工具。
背景技术
目前,搅拌摩擦点焊技术是替代铝合金电阻点焊和铆接的最佳工艺,搅拌工具是实现搅拌摩擦点焊的关键和核心技术之一,是实现固相连接主要功能体,并用以提供搅拌摩擦点焊过程中所需的热量,是焊缝区域热塑性材料实现定向转移的载体,同时也是热塑性材料与周围材料实现扩散连接的工具,搅拌工具是焊点质量的决定性因素,影响着搅拌摩擦点焊的技术发展;针对铝合金等轻金属搅拌摩擦点焊时,难以解决焊接时焊板材料的流动不均匀导致残留铝屑量较多,连续焊点点数过少,寿命较短,排屑时械清理或者化学方式清理过于频繁等问题,使得搅拌摩擦点焊的焊点质量降低,难以达到理想的焊接效果。
发明内容
为了解决上述搅拌摩擦点焊的焊点质量低的问题,本实用新型提供了一种全沟槽式搅拌摩擦点焊的搅拌工具,包括:压紧套、搅拌套和搅拌针,所述搅拌针工作端为圆柱状结构,工作时装在所述搅拌套内,与所述搅拌套同轴,并与所述搅拌套同步绕所述轴旋转,所述搅拌套在工作时装在所述压紧套内,所述压紧套位置固定,所述搅拌针工作端设有至少一条沿周向的第一沟槽式排屑凹槽。
进一步,所述搅拌套工作端外表面设有至少一条沿周向的第二沟槽式排屑凹槽。
进一步,所述压紧套上设有冷却孔,压紧套内表面设有第三沟槽式排屑凹槽。
进一步,所述第三沟槽式排屑凹槽一端止于冷却孔位处,另一端止于压紧套与焊件的接触面。
进一步,所述第一沟槽式排屑凹槽和第二沟槽式排屑凹槽平行于轴向的截面形状为多边形或弧形。
进一步,所述第三沟槽式排屑凹槽的截面形状为三角形。
进一步,工作时,所述搅拌针与搅拌套在第一电机的驱动下进行同步绕轴转动;所述搅拌针在第二电机驱动下沿轴的方向往返运动;所述搅拌套在第三电机驱动下沿轴的方向往返运动。
进一步,所述搅拌针与工作端相对的一端上安装有定位装置,所述定位装置用于在点焊机上定位对准。
与现有技术相比,本实用新型存在以下技术效果:
本实用新型的目的在于提供一种搅拌摩擦点焊的搅拌工具,该搅拌工具通过设置沟槽式排屑凹槽使得被加工金属流动性加强,使得残留在搅拌工具上的铝屑量少、易于排屑,有效减少焊点周围金属的流失,以解决现有技术中搅拌摩擦点焊技术无法达到粘着铝屑量少,排屑方便、提高焊点质量、延长搅拌工具寿命以及增加了连续焊点数的技术问题。
附图说明
图1为本实用新型一种沟槽式搅拌摩擦点焊搅拌工具的示意图;
图中:1为压紧套、2为搅拌套、3为搅拌针;
图2为本实用新型一种沟槽式搅拌摩擦点焊搅拌工具排屑凹槽的截面示意图;
图中:4为矩形第三沟槽式排屑凹槽。
具体实施方式
以下通过较佳实施例对本实用新型的技术方案进行说明,但下述实施例并不能限制本实用新型的保护范围。
如图1所示,一种搅拌摩擦点焊的搅拌工具,包括压紧套1、搅拌套2和搅拌针3,所述搅拌针3可转动连接于搅拌套2内,所述压紧套1可活动套设于搅拌套2外;所述搅拌针3周向上设有沟槽式排屑凹槽31,所述搅拌套2工作端部设有第二沟槽式排屑凹槽21,所述压紧套1上设有冷却孔11,压紧套1内设有第三沟槽式排屑凹槽12;所述搅拌针3前部32为圆柱体,圆柱体上设有至少一条第一沟槽式排屑凹槽31,优选为3-4条;所述第一沟槽式排屑凹槽31与搅拌针3底平面平行;所述第一沟槽式排屑凹槽深度优选为0.2~3mm,沟槽式排屑凹槽的宽度优选为0.5~3mm;在与搅拌套2套合时形成用于储存铝屑的腔体, 以有效的延长搅拌针使用寿命;所述搅拌套2工作端22的长度约占搅拌套长度的25%;所述工作端22外表面上设有第二沟槽式排屑凹槽,和搅拌针3一起旋转及上下相对运动时,所述第二沟槽式排屑凹槽可有效的促使金属流动均匀性;所述压紧套1内第三沟槽式排屑凹槽12上端止于冷却孔11位处,冷却孔11处设有用于阻止存储铝屑的台阶机构;如图2所示,所述第一沟槽式排屑凹槽31、第二沟槽式排屑凹槽21和第三沟槽式排屑凹槽12的沟槽式截面形状为多边形或弧形,本方案优选采用矩形排屑凹槽4。
需要说明的是,本申请文件只对本发明进行示意性地说明,对本发明的任意更改和替换都应落在本申请的保护范围内。
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