[实用新型]微带线可调电容器和电路结构有效

专利信息
申请号: 201320148038.4 申请日: 2013-03-28
公开(公告)号: CN203150393U 公开(公告)日: 2013-08-21
发明(设计)人: 赵亮 申请(专利权)人: 北京北广科技股份有限公司
主分类号: H01G5/04 分类号: H01G5/04;H05K1/18
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 101312 北京市顺*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 微带 可调 电容器 电路 结构
【权利要求书】:

1.一种微带线可调电容器,其特征在于,包括:

双面印制电路板,所述双面印制电路板的正面设置有多块铜箔,所述双面印制电路板的反面覆盖有一块铜箔,且所述正面和反面的铜箔均没有阻焊;

所述双面印制电路板的正面的多块铜箔中有一块铜箔为主铜箔,且所述多块铜箔中除所述主铜箔之外的其他铜箔为辅铜箔;

所述主铜箔与所述电容器的非接地端连接,所述双面印制电路板的反面的铜箔与所述电容器的接地端连接;

至少一块所述辅铜箔能通过焊接与主铜箔连成一体。

2.如权利要求1所述的微带线可调电容器,其特征在于,所述双面印制电路板的正面的多块铜箔的面积大小不相同。

3.如权利要求2所述的微带线可调电容器,其特征在于,所述主铜箔的面积大于所述辅铜箔的面积。

4.如权利要求1或2或3所述的微带线可调电容器,其特征在于,所述双面印制印制电路板包括:聚四氟乙烯板。

5.一种电路结构,其特征在于,包括上述权利要求1-4中任一权利要求所述的微带线可调电容器,且所述微带线可调电容器的接地端与所述电路结构的接地端连接,所述微带线可调电容器的非接地端与所述电路结构的非接地的电容连接端连接。

6.如权利要求5所述的电路结构,其特征在于,所述电路结构为电路板,且微带线可调电容器的接地端与所述电路板的接地端通过螺钉固定连接,所述微带线可调电容器的非接地端通过引线与所述电路板的非接地的电容连接端连接。

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