[实用新型]新型覆铜板

说明书

技术领域：

    本实用新型涉及线路板技术领域，具体涉及一种新型覆铜板。

背景技术：

覆铜板又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板。

覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。

现有的覆铜板在使用时往往会受到干扰，其干扰会对设备造成影响，影响使用寿命，而电性能差，达不到理想的效果。

实用新型内容：

本实用新型的目的是提供一种新型覆铜板，它能屏蔽干扰，提高品质，且提高了电性能，能达到理想的效果。

为了解决背景技术所存在的问题，本实用新型是采用如下技术方案：它包含玻纤布增强半固化布一1、玻纤布增强半固化布二2、无纺布半固化布一3、铜箔一4、无纺布半固化布二5、铜箔二6，它还包含屏蔽纤维层7、聚酰胺纤维层8，玻纤布增强半固化布一1的上侧设置有屏蔽纤维层7，屏蔽纤维层7的上侧设置有玻纤布增强半固化布二2，玻纤布增强半固化布二2的上侧设置有无纺布半固化布一3，无纺布半固化布一3的上侧设置有铜箔一4，铜箔一4的上侧设置有聚酰胺纤维层8，玻纤布增强半固化布一1的下侧设置有无纺布半固化布二5，无纺布半固化布二5的下侧设置有铜箔二6。

本实用新型通过设置屏蔽纤维层7来屏蔽干扰，提高覆铜板的品质，通过聚酰胺纤维层8来提高电性能，能达到理想的效果。

    本实用新型能屏蔽干扰，提高品质，且提高了电性能，能达到理想的效果。

附图说明：

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式：

参看图1，本具体实施方式采用如下技术方案：它包含玻纤布增强半固化布一1、玻纤布增强半固化布二2、无纺布半固化布一3、铜箔一4、无纺布半固化布二5、铜箔二6，它还包含屏蔽纤维层7、聚酰胺纤维层8，玻纤布增强半固化布一1的上侧设置有屏蔽纤维层7，屏蔽纤维层7的上侧设置有玻纤布增强半固化布二2，玻纤布增强半固化布二2的上侧设置有无纺布半固化布一3，无纺布半固化布一3的上侧设置有铜箔一4，铜箔一4的上侧设置有聚酰胺纤维层8，玻纤布增强半固化布一1的下侧设置有无纺布半固化布二5，无纺布半固化布二5的下侧设置有铜箔二6。

本具体实施方式通过设置屏蔽纤维层7来屏蔽干扰，提高覆铜板的品质，通过聚酰胺纤维层8来提高电性能，能达到理想的效果。

本具体实施方式能屏蔽干扰，提高品质，且提高了电性能，能达到理想的效果。