[实用新型]用于数字产品的CF卡接口转接装置有效
申请号: | 201320147150.6 | 申请日: | 2013-03-28 |
公开(公告)号: | CN203166173U | 公开(公告)日: | 2013-08-28 |
发明(设计)人: | 吕连旺 | 申请(专利权)人: | 强铭科技股份有限公司;吕连旺 |
主分类号: | H01R13/40 | 分类号: | H01R13/40;H01R13/46;H01R12/71 |
代理公司: | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人: | 刘俊 |
地址: | 中国台湾新北市新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 数字 产品 cf 接口 转接 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种CF卡接口转接装置,尤其涉及一种用于数字产品的CF卡接口转接装置。
背景技术
随着消费性电子时代的来临,现有的可携式电子产品大多以轻薄短小为设计的方向。为了满足缩减体积的需求,现有的电子产品必须尽量在满足组件空间的要求下,寻求减少体积的设计。
请参照图1,为现有技术的SD卡连接器的侧视图。如图1所示,现有技术的SD卡连接器,将用以支撑记忆卡的框架1a以表面黏着技术(surface mounting technology,SMT)设置于电路板2a上。因此在电子装置的厚度上必须要预留框架1a及电路板2a相加的厚度。这对于现有的轻薄化电子产品显然已经造成设计上的限制。且现有技术的SD卡连接器上还设置出与SD卡(记忆卡)接触的多个导电端子,通过多个导电端子而可读取SD卡中的信息。
现有技术中,与SD卡(记忆卡)接触的多个导电端子须藉人工方式及特殊治具而一一焊接于电路板上,但人为加工会有对位精度不统一且耗时耗力的缺点,因此SD卡与导电端子之间的对位精度易产生偏差,偏差的问题易导致讯号传输效果不佳,甚至无法读取SD卡中的信息内容,也导致现有的CF卡连接器的结构无法轻薄化,而无法应用于轻薄化的电子产品中。且现有的SD卡连接器中以金属制作的上盖或下盖具有电磁屏蔽效应,导致无线讯号传输受到阻挡,导致现有的SD卡连接器完全无法为具无线传输功能的SD卡所用。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术的弊端,提供一种用于数字产品的CF卡接口转接装置。
本实用新型所述的用于数字产品的CF卡接口转接装置,可读取及传输一SD卡的信息内容,该CF卡接口转接装置包含有一本体、一基板与一下盖,该本体与该基板相互结合,该本体具有一开放侧,该下盖用于封盖该本体的该开放侧,该基板表面耦接一模块式端子排,且该基板一侧耦接一端口,而该本体一侧具有供该SD卡插设的一插口,该本体另一侧具有供该端口嵌合的一缺口,该本体与该基板结合的一面具有与该插口相连通的至少一卡槽,该至少一卡槽的轮廓与该SD卡的形状相对应,其中该本体由非金属材质制成,且该模块式端子排由一定位脚座及多个导电端子组成,所述导电端子固定于该定位脚座中。
本实用新型提供一种用于数字产品的CF卡接口转接装置,由于该模块式端子排中的所述导线端子被固定于该定位脚座中,因此只要把该定位脚座定位于该基板上,就能使所述导线端子直接接触于该基板上的焊点,而提升所述导线端子对该基板上焊点的对位精度,更便于实施所述导线端子与该基板的焊点的电气连接作业,而减少制作时间及提高CF卡转接装置的可靠性,并减少CF卡转接装置的厚度。
本实用新型利用由塑料材质制成的本体,因此不会于该基板及该SD卡的周围产生电磁屏蔽效应,使讯号得以从CF卡接口转接装置无线传输至如计算机等信息读取装置中,而使本实用新型的CF卡接口转接装置适用于具无线传输功能的SD卡。
附图说明
图1为现有技术SD卡连接器的侧视图。
图2为本实用新型所述用于数字产品的CF卡接口转接装置的较佳实施例分解图。
图3为本实用新型所述用于数字产品的CF卡接口转接装置的较佳实施例组合图。
图4为本实用新型所述基板与本体的分解图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明,以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
本实用新型为有关一种用于数字产品的CF卡接口转接装置,其中本实用新型所述的CF卡接口转接装置为HOST端,SD卡等数据或影像储存装置为device端,本实用新型所述的CF卡接口转接装置则用于转接SD卡等数据或影像储存装置。
参阅图2,为本实用新型所述用于数字产品的CF卡接口转接装置的较佳实施例分解图。本实用新型为有关一种用于数字产品的CF卡接口转接装置,其可读取及传输一SD卡的信息内容。如图2所示,本实用新型所述的CF卡接口转接装置主要包含有一本体1、一基板2以及一下盖3,该本体1与该基板2相互结合,该本体1具有一开放侧,该下盖3用于封盖该本体1的该开放侧。该本体1由非金属材质制成,比如该本体1由塑料材质制成。
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