[实用新型]印刷电路板组件

说明书

技术领域

本实用新型有关一种印刷电路板组件，尤其涉及一种用于传输信号的电连接器内部的印刷电路板组件。

背景技术

现有技术中，由于电连接器整体架构的需求，使得电连接器内导电端子被要求满足一定的厚度。为了满足上述要求，导电端子可以通过冲压成型的方式来达到厚度要求。然而，通过上述制程完成的导电端子均需要大量的铜材，并不经济。同时，由于要求导电端子具有一定的厚度使其本身具有较大的阻抗值，使通过导电端子的信号会弱而使电连接器无法满足信号传输的要求。

因此，有必要提供一种改进的结构以克服以上缺陷。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种制程简单的印刷电路板组件。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种印刷电路板组件，其包括转接印刷电路板及与所述转接印刷电路板焊接在一起的对接印刷电路板，所述转接印刷电路板设有位于其前端上表面沿横向排列与所述对接印刷电路板焊接在一起的若干前导电片，所述对接印刷电路板的上表面突伸形成与对接连接器若干上端子。 

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：本实用新型印刷电路板组件中对接印刷电路板上表面突伸形成的端子较薄，阻抗值比较小，使信号稳定传输，同时印刷电路板组件中的转接印刷电路板、对接印刷电路板焊接而成，整体结构简单，易于制造。 

附图说明

图1是本实用新型印刷电路板组件的立体组合图。

图2是图1所示印刷电路板组件另一角度的立体组装图。 

图3是图1所示印刷电路板组件的立体分解图。 

图4是图2所示印刷电路板组件的立体分解图。 

图5是本实用新型印刷电路板组件沿图1中A-A线加上绝缘体与金属壳体的剖视图。

具体实施方式

以下，将结合图1至图5介绍本实用新型印刷电路板组件100的具体实施方式。

请参阅图1至图5，所述印刷电路板组件100包括转接印刷电路板1及与所述转接印刷电路板1焊接在一起的对接印刷电路板2，对接印刷电路板2的厚度大于所述转接印刷电路板1，对接印刷电路板2的尺寸小于转接印刷电路板1。 

印刷电路板组件100还可以进一步包括绝缘体3与金属壳体5，与转接印刷电路板1的前端、对接印刷电路板2与金属壳体5相组装，绝缘体3注塑成型于金属壳体5与焊接在一起的转接印刷电路板1、对接印刷电路板2之间。 

请参阅图1至图4，转接印刷电路板1设有位于其前端上表面沿横向排列的若干前导电片101、位于其后端上下表面沿横向排列的若干后导电片102，前导电片101与对接印刷电路板2焊接在一起，后导电片102与线缆（未图示）焊接。转接印刷电路板1整体呈凸字型，然而在其他实施例中也可以为其他形状。请参阅图1至图5，对接印刷电路板2的上下表面分别突伸形成有若干上端子201及下端子202，上端子201的上表面为印刷电路板组件100的接触面，与对接连接器内端子（未图示）对接，下端子202与转接印刷电路板1的前导电片101焊接，上端子201、下端子202呈薄形状，下端子202的长度较上端子201的长度长。上端子201、绝缘体3、金属壳体5的顶面相平齐。 

本实用新型印刷电路板组件100可以通过以下步骤制造完成。 

第一步，提供转接印刷电路板1与对接印刷电路板2，转接印刷电路板1前端设有若干前导电片101，对接印刷电路板2下表面突伸形成有若干下端子202； 

第二步，将若干锡膏(未图示)对应放置于转接印刷电路板1的前导电片101上；

第三步，将对接印刷电路板2放置于转接印刷电路板1前导电片101的锡膏上；

第四步，通过热压熔锡焊接(hot bar)，或者是表面贴焊(SMT,surface mount technology)方式将转接印刷电路板1的前导电片101与对接印刷电路板2的下端子202焊接在一起。

本实用新型中成型对接印刷电路板2中上端子201与下端子202的方法有两种: 

第一种为通过热压熔锡焊接，或者是表面贴焊的方式将成型好的上端子201、下端子202分别焊接到对接印刷电路板2的上表面、下表面；

第二种为将成型有上端子201、下端子202的对接印刷电路板2通过化金的方法将不需要的塑胶去除。

本实用新型另外一种实施方式为对接印刷电路板的下表面形成有下导电片（未图示），下导电片通过热压熔锡焊接，或者是表面贴焊方式将转接印刷电路板1的前导电片101与对接印刷电路板2的下导电片焊接在一起。