[实用新型]一种SIM卡的固定装置有效

专利信息
申请号: 201320147025.5 申请日: 2013-03-28
公开(公告)号: CN203416505U 公开(公告)日: 2014-01-29
发明(设计)人: 赵意成;邓文明 申请(专利权)人: 四川长虹电器股份有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 代理人: 杨永梅;詹永斌
地址: 621000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 sim 固定 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及移动通信领域,尤其涉及一种SIM卡的固定装置。 

背景技术

移动通讯终端中包含给SIM卡供电的电源端口,SIM卡插入移动终端后,电源端口提供电源给SIM卡内各模块。同时手机内还包含SIM卡读卡器,SIM卡读卡器需要读出SIM卡中的电话薄、短信、以及其他信息等。因而,要使得SIM卡正常工作,就必须要保证SIM卡稳当地固定在移动终端中。随着无线通信技术发展的日趋成熟,无线通讯的应用范围越来越广。但如果将无线通信技术用在对稳定性要求高,且环境振动强度大的场景中,比如司机的通讯要求时,就明显存在以下问题。一方面需要电路板本身的稳定性强,同时还需要其他外围器件的稳定性也足够强,如果将无线通信应用在强振动环境中,SIM卡固定的稳定性则对无线通讯的稳定性有很大的影响。 

现有技术中固定SIM卡最常用的方式是在SIM卡座上设置一个机械弹片,将SIM卡通过机械弹片或者弹簧等弹性部件压合在SIM卡座上,从而固定SIM卡。然而机械弹片会腐蚀老化,同时出现弹力下降等导致卡座弹片的固定性能降低的问题,尤其是在强振动环境中,容易导致SIM卡接触不良而无法读卡,影响正常的通讯。而现有的移动终端检测SIM卡正常工作与否只在开机瞬时进行,在使用过程中SIM卡接触不良则无法知晓,通常只有重新开机才能检测到。而这样的情况对于长期在振动环境中的手机用户来说非常常见,比如司机的手机就经常出现SIM卡接触不良的问题,严重影响用户的使用。 

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术中的SIM卡固定装置容易出现SIM卡接触不良的技术问题,提供一种SIM卡固定装置。 

本实用新型的目的通过下述技术方案来实现:一种SIM卡的固定装置,其具体包括SIM卡和PCB板,所述SIM卡焊接在PCB板上。 

更进一步地,上述PCB板包括转接PCB板和目标PCB板,所述SIM卡焊接在转接PCB板上,所述转接PCB板焊接在目标PCB板上。 

更进一步地,上述转接PCB板上设置槽型焊接孔。 

更进一步地,上述槽型焊接孔为跑道型。 

更进一步地,上述转接PCB板上设置6个跑道型的槽型焊接孔,6个跑道型的槽型焊接孔分为两排,每排设置3个;在转接PCB板的两侧边设置6个邮票孔焊盘,6个邮票孔焊盘与6个跑道型的槽型焊接孔一一对应,同时在目标PCB板的对应位置设置6个与邮票孔焊盘对应的焊盘。 

更进一步地,上述转接PCB板通过贴片机贴装到目标PCB板。 

更进一步地,上述PCB板为目标PCB板,所述SIM卡焊接在目标PCB板上。 

更进一步地,上述目标PCB板上设置6个槽型孔,所述SIM卡的6个引脚通过槽型孔贴装在目标PCB板上。 

更进一步地,上述目标PCB板上设置6个PCB焊盘,所述SIM卡的6个引脚通过PCB焊盘贴装在目标PCB板上。 

通过采用以上技术方案,本实用新型的有益效果是:将SIM卡和PCB板进行焊接,更好地固定了SIM卡,提高了移动终端通信的可靠性。为了提高实用性,将现有技术中的SIM卡座直接用转接PCB板代替,并将SIM卡与转接PCB板焊接,再将转接PCB板与目标PCB板焊接,从而达到了更好地固定SIM卡的效果,极大提高了SIM卡的抗震性能, 从而大大增强了无线通讯的可靠性。同时转接PCB板的生产成本小于SIM卡座,在解决SIM卡固定的技术问题的同时还降低了企业的生产成本,具有极高的市场实用性。 

附图说明

   图1为本实用新型的SIM卡的固定装置结构示意图。 

  图2为本实用新型的SIM卡的固定装置的分解示意图。 

其中:1为SIM卡、2为转接PCB板、3为目标PCB板、11为SIM卡引脚、21为槽型焊接孔、22为邮票孔焊盘、31为焊盘;1和2之间焊接、2和3之间焊接。 

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合说明书附图及具体实施例,对本实用新型进行进一步详细的说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。 

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