[实用新型]印制电路板和用于生产印制电路板的半成品

说明书

技术领域

本实用新型涉及印制电路板以及用于生产印制电路板的半成品。

背景技术

印制电路板亦被称为印制线路板，为带有如晶体管和类似者的电子元件并将彼等电连接的面板，并因此形成电子产品的重要部分。印制电路板的结构视乎具体的应用而或多或少地复杂。一般而言，印制电路板包含多个交替地设置的导电层和绝缘层，通过将以有机树脂浸渍的一些玻璃纤维面板硬化而结合起来，所述面板形成绝缘层。这种在生产印制电路板中使用的面板在业内泛称为“半固化片”（预浸渍纤维），在有机树脂未固化并以因而粘稠的状态下交付和处理。在该有机树脂固化后就会产生实际的绝缘层。该些绝缘层带有例如以铜箔形成的导电层，该些导电层被适当处理以形成线路，以电连接该些电子元件。现代的印制电路板允许电子元件和其相应的接线可高度集成一体。

然而在电子业界，为了向消费者和专业人士提供日益小巧但功能更强的电子设备和装置，须不断进一步微型化，而这须将更多的电子元件装到更小的空间里。组成印制电路板的导电层和绝缘层无法轻易地做得更薄，这是由于该些层的结合往往是通过一层接一层地层压进行的，为了避免该些已结合的层起伏或甚至在层压期间产生的机械应力下撕裂，需有一定的机械稳定性。此外，当该些层的厚度低于一定限度时，由于物料会屈曲，故此对非常薄的物料的处理变得愈加关键。

发明内容

为了可更有效地使用在电子器件中的可用空间，因此本实用新型的方向为避免了上述限制和缺点的印制电路板以及用于生产印制电路板的半成品。

具体来说，本创新的印制电路板包含多个交替地设置的绝缘层和导电层，该印制电路板带有至少两个硬性区域，其交替地设置的绝缘层和导电层的数量不同，以及带有至少一个软性区域，其设置在所述硬性区域之间。因此，本创新的印制电路板在不同区域中的厚度会根据需要而不同，使得该印制电路板不会不必要地阻塞在电子器件中的空间。此外，由于有该至少一个软性区域，该印制电路板可折叠或弯曲，并因而可在电子器件中更灵活地设置。

优选地，该些绝缘层包含半固化物料。

该半成品用于生产印制电路板，其包含多个交替地设置的绝缘层和导电层，形成至少两个分开的硬性区域，该半成品进一步包含中央软性层，其设置在所述分开的硬性区域的一对中央绝缘层之间，其中在至少一个分开的硬性区域的导电层和绝缘层之间设置剥离层。这容许该些绝缘层和导电层以传统方式层压在彼此之上，并通过向下切割至该剥离层和将层压到该剥离层顶部的该些层脱去，来去除不需要的那些层。因此，可产生带有不同厚度的硬性区域的印制电路板。

优选地，该剥离层是由选自包含铝、镁、钙、钠和锌的金属皂的群组中的物料再加上结合剂和溶剂形成的。用了这些物料，切割下来的该些层可轻易地从该底下的层分离。这样的剥离层是众所周知的，并防止印制电路板的层压或结合过程在该已涂覆区域中有效发生。本实用新型意义上的剥离层已在申请人的US2011/0272177A1中充分公开，其中该剥离层被称为“防止粘合的物料”。

附图说明

现将通过示例性实施例的方式并参照附图，对本实用新型作更详细的描述，其中：

图1至10显示了生产本实用新型的印制电路板的过程中的各个阶段。

图9显示了该半成品。

图10显示了本实用新型的印制电路板。

具体实施方式

为了简便起见，本说明书仅提到该板的一侧，惟显然，该印制电路板和该半成品是在该板的两侧上对称地生产的。

在图1所示的过程开始中，所设有的中央软性层1带有导电层2。将剥离层4施加到覆盖层3上（图2）。其后（图3），将半固化物料层压到该结构上，以形成绝缘层5。将该绝缘层5结构化，以带有间隙8，为将要生产的印制电路板提供灵活性。在图4中，可见有另一导电层7被施加到该结构上，该导电层7亦设有间隙8。此后，可施加另一已结构化的绝缘层5（图5）。可通过添加另一导电层7（图6）并在其上施加第一剥离层9（图7），来进一步处理该结构。在施加绝缘层5（图8）后，可在该半成品区域中施加另一导电层7（图9）。图10显示了去除在该些剥离层4和9上方的该些层的步骤，以取得本实用新型定义中的印制电路板11。