[实用新型]一种高耐压LED灯具有效
申请号: | 201320146141.5 | 申请日: | 2013-03-16 |
公开(公告)号: | CN203286308U | 公开(公告)日: | 2013-11-13 |
发明(设计)人: | 何琳;李盛远;李剑 | 申请(专利权)人: | 深圳市邦贝尔电子有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V23/02;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 耐压 led 灯具 | ||
【技术领域】
本实用新型涉及到LED照明领域,更具体的说是涉及一种高耐压LED灯具。
【背景技术】
基于LED灯具具有节能、环保、启动速度快等诸多传统光源无法比拟的优势,其正在被广泛推广应用。然而,普通LED灯具耐压性低,导致LED灯具容易损坏,使用寿命不长。这样,人们对LED灯具的耐压性提出了进一步的要求。
对LED灯具进行高压测试时,电源通路为电源交流部分,初次级跨接电容,铝基板铜箔,绝缘层,散热铝板,型材外壳,再回到AC高压源。为了解决LED灯具耐压性的问题,我们普通的做法是增强隔离层来达成耐压要求,但是隔离层的增强导致LED灯具散热性降低。
在工业上,为了克服LED灯具耐压性和散热性的难题,我们通常的做法是制作一种具有高耐压性和超导热性铝基板的LED灯具。参考中国专利CN201210115292.4,此发明公开了一种超导热、高耐压LED照明类铝基电路板的制作方法,它包括以下步骤:步骤一,进行工程、光绘资料制作;步骤二,超导热、高耐压铝基覆铜板制作;步骤三,开料、钻孔的制作;步骤四,表面图形的制作;步骤五,蚀刻的制作;步骤六,防焊及表面可焊性处理;步骤七,成型制作。对于工业生产来说,通过制作耐压铝基板来解决耐压和散热问题相对复杂。
【实用新型内容】
为克服现有LED灯具耐压性能低,散热性差的技术问题,本实用新型提供了一种耐压性高,散热性好,结构简单的LED灯具。
本实用新型提供一种高耐压LED灯具,其包括电源,散热外壳和LED芯片以及铝基板,LED芯片位于铝基板上,铝基板位于散热外壳上,电源包括电源初级电路、变压器、电源次级电路、初次级跨接电容,初次级跨接电容跨接在电源初级电路和电源次级电路之间,其特征在于:电源包括一电容,电容一端与电源相连,另一端与散热外壳相连。
优选地,电容一端与电源次级电路的输出端相连,另一端与散热外壳相连。
优选地,电容安装在电源内部。
优选地,电容安装在电源外部。
优选地,该电容的电容值大小为初次级跨接电容的3-10倍。
优选地,该电容的电容值大小为初次级跨接电容的5倍。
相对于现有技术,本实用新型只需要在普通LED灯具的电源正极或负极与散热外壳之间安装一个电容,通过电容分压原理使LED灯具耐压性增强。此外,因为绝缘材料与导热性成反比,故而,通过本方案制作出来的耐压LED灯具与通过增强隔离层来满足耐压要求的LED灯具相比,前者散热要好。本实用新型能在满足LED灯具耐压性的同时,具有良好的散热性,并且结构简单可行,从而具有实际应用价值高的特点。
【附图说明】
图1是本实用新型LED灯具的结构示意图。
图2是本实用新型LED灯具实施例一的电路示意图。
图3是本实用新型LED灯具实施例二的电路示意图。
【具体实施方式】
为了使本实用新型的目的,技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施实例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
请参阅图1,LED灯具100包括电源101,散热外壳102,LED芯片103,铝基板104。LED芯片103位于铝基板104上,铝基板104位于散热外壳102上,LED芯片103和铝基板104通过散热外壳102进行散热;电源101为LED芯片103供电。
请参阅图2,电源101包括初级电路1013,变压器1011、次级电路1015,初次级跨接电容1017和电容1019。变压器1011输入端与初级电路1013相连,输出端与次级电路1015相连,初次级跨接电容1017跨接在电源初级电路1013和电源次级电路1015之间(图2虚线处所示为初次级跨接电容1017的另一种连接方式),电容1019安装在电源101外部,其一端与电源101的次级电路1015之输出端相连,另一接线端与散热外壳102相连。
按照电容分压原理,铝基板104走线之间的寄生电容与初次级跨接电容1017相比,其电容值很小,实际承担了绝大部分的电压,如果铝基板绝缘不够或者其他金属件安全距离不够,在型材和铝基板104之间就极易拉弧。但当我们接入电容1019时,原理上我们增大了寄生电容的容量,降低了铝基板104的承受电压,从而达到了LED灯具100的耐压要求。电容1019电容值大小为初次级跨接电容1017的3-10倍,优选5倍。
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