[实用新型]一种PCB有效
申请号: | 201320145756.6 | 申请日: | 2013-03-27 |
公开(公告)号: | CN203151863U | 公开(公告)日: | 2013-08-21 |
发明(设计)人: | 孔进亮 | 申请(专利权)人: | 珠海格力电器股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 魏晓波 |
地址: | 519070 广东省珠海*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb | ||
技术领域
本实用新型涉及电子设备技术领域,特别涉及一种PCB。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)是电子元件的支撑体,是电子元件电气连接的提供者。
为了提高元件与PCB的电器连接,在PCB的元件插孔处设置焊盘。焊盘的形状一般为与元件的引脚相似的圆形焊盘。
但是,对于跳线帽等具有小间距的双排引脚的元件,在波峰焊时仍会存在大量焊锡粘连、上锡不良、通孔不饱满等情况。
请参考图1,图1为一种现有技术中的PCB的结构示意图。
如图1所示,由于具有双排引脚的元件(如跳线帽等)的引脚间距较小,使用的圆形焊盘01的面积较小。在波峰焊接过程中,由于圆形焊盘01的面积小,而使焊料与圆形焊盘01之间的润湿力不足,造成波峰焊后圆形焊盘01之间存在大量的焊锡粘连的情况,使得元件的焊接成功率较低。
因此,如何减少焊盘间的焊锡粘连,提高元件的焊接成功率,是本领域技术人员亟待解决的问题。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型提供了一种PCB,减少焊盘间的焊锡粘连的问题,提高元件的焊接成功率。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种PCB,包括PCB本体、三角焊盘和泪滴焊盘;
所述PCB本体具有供双排引脚元件的双排插孔,所述双排插孔包括设置于其延伸方向的两端的第一插孔及设置于其延伸方向的中间的第二插孔;
所述第一插孔与所述三角焊盘一一对应,所述第二插孔与所述泪滴焊盘一一对应。
优选地,上述PCB中,相邻两个所述三角焊盘沿所述双排插孔的延伸方向相对分离。
优选地,上述PCB中,所述三角焊盘为直角三角形焊盘。
优选地,上述PCB中,所述三角焊盘具有第一直角边、第二直角边和斜边,所述第一直角边与所述双排插孔的延伸方向平行。
优选地,上述PCB中,所述第一直角边的长度取值范围为3.5mm~4.5mm,所述第二直角边的长度取值范围为2.5mm~3.5mm。
优选地,上述PCB中,所述泪滴焊盘的中心线与所述双排插孔的延伸方向垂直。
优选地,上述PCB中,所述泪滴焊盘的尾端朝向远离所述双排插孔的一侧。
优选地,上述PCB中,所述PCB本体上还设置有定位孔。
优选地,上述PCB中,所述定位孔位于靠近所述双排插孔的延伸方向的两端中的任意一侧。
优选地,上述PCB中,所述定位孔为圆孔。
从上述的技术方案可以看出,本实用新型提供的PCB,通过在PCB本体上设置三角焊盘和泪滴焊盘,增加了焊盘的面积,从而使焊接具有双排引脚的元件的焊接性能提高,充分利用焊料的表面张力,进而减少焊盘间的焊锡粘连的问题,进而提高元件的焊接成功率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为一种现有技术中的PCB的结构示意图;
图2为本实用新型实施例提供的PCB的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型公开了一种PCB,减少焊盘间的焊锡粘连的问题,提高元件的焊接成功率。
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参考图2,图2为本实用新型实施例提供的PCB的结构示意图。
本实用新型提供了一种PCB,包括PCB本体、三角焊盘1和泪滴焊盘2;PCB本体具有供双排引脚元件的双排插孔,双排插孔包括第一插孔和第二插孔,第一插孔设置于双排插孔的延伸方向的两端,第二插孔设置于双排插孔的延伸方向的中间;第一插孔与三角焊盘1一一对应,第二插孔与泪滴焊盘2一一对应。
本实用新型实施例提供的PCB,通过在PCB本体上设置三角焊盘1和泪滴焊盘2,增加了焊盘的面积,从而使焊接具有双排引脚的元件的焊接性能提高,充分利用焊料的表面张力,进而减少焊盘间的焊锡粘连的问题,进而提高元件的焊接成功率。
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