[实用新型]一种电子设备间机柜局部分隔的冷却装置有效

专利信息
申请号: 201320145709.1 申请日: 2013-03-27
公开(公告)号: CN203167512U 公开(公告)日: 2013-08-28
发明(设计)人: 林伟杰;王春利;高海东;高林;王宾;胡博 申请(专利权)人: 西安热工研究院有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 汪人和
地址: 710032 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子设备 机柜 局部 分隔 冷却 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型属于电子设备间冷却技术领域,涉及一种电子设备间机柜局部分隔的冷却装置。

背景技术

现代电厂、数据服务中心等都配置有集中的大型电子设备间,放置各种监控系统、服务器等电子设备,并与外界通过电缆相连。在电子设备间四周的建筑框架内放置若干排列整齐的电子设备机柜,这些机柜往往按行布置,行间为运行维护人员留有足够空间的通道。

由于电子机柜内的电子设备散热的需求,每个机柜一般都设置有相对独立的通风换热装置,大都从机柜外吸入空气,并将换热后的热空气排出,带走电子设备散发的热量,其冷风进口和热风出口都布置在电子间的开放空间内,主要依靠电子间顶部的中央空调出风不断冷却电子设备间的空气环境,从而为机柜提供持续的柜外低温空气环境,满足电子设备间内机柜的散热需求。上述电子设备间的冷却系统设计具有结构简单灵活的特点,因而得到广泛的应用,成为现代电子设备间设计的通用方案。但这样的设计主要有以下问题:

1、中央空调除负担电子设备的冷却外,还需负担人员活动、门窗传热、整个电子间的地板及天花板的传热等额外的冷消耗,所需制冷量大,能耗偏高;

2、机柜外的空间流场相互干涉,期间污染物和灰尘等的传播和扩散,对电子设备的长期运行不利。

现有相关领域技术多集中于单个机柜的冷却效果的改善,部分需要为单个电子设备机柜配置独立的制冷剂进出管道,成本较高,对不同机柜和电子设备生产商来说,整合难度大,灵活性差。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题在于提供一种电子设备间机柜局部分隔的冷却装置,对电子设备间换热流场进行软分隔,以提高电子设备机柜的冷却效果,能够防止空气内污染物和灰尘的传播和扩散。

本实用新型是通过以下技术方案来实现:

一种电子设备间机柜局部分隔的冷却装置,若干个电子设备机柜设置在电子设备间的局部区域,在该局部区域的周围设有分隔帘将其与其余区域分隔开,在该局部区域的上方设有开设通风口的吊顶,吊顶上方设有提供冷源的制冷空调。

所述的局部区域由分隔帘与电子设备间的墙壁合围而成,或由分隔帘单独合围而成。

所述的分隔帘由吊顶上下垂至地面或机柜顶部的边缘。

所述的电子设备机柜成行排列,行与行之间设有区间分隔软帘,并且每行内的电子设备机柜被区间分隔软帘彼此隔开。

所述的分隔帘由若干个帘子构成,相邻帘子固定连接或部分重叠。

所述的区间分隔软帘由吊顶下垂至地面。

所述的电子设备机柜被隔开的局域上方设有通风口。

所述的电子设备机柜采用上进风的通风形式,其进风口设置在顶部或上部,电子设备机柜内的冷却方式自由配置,其出风口连接至局部区域之外。

所述的所述在电子设备机柜的顶部或上部设置进风口,在下部或侧部设置出风口。

所述的电子设备机柜在进风口设有送风机,或者在出风口设有引风机。

与现有技术相比,本实用新型具有以下有益的技术效果:

本实用新型提供的电子设备间机柜局部分隔的冷却装置,将电子设备间按机柜布置空间位置和冷却需求量的不同,将电子设备间的空间进行软分隔,使得不同空间位置或不同冷却需求的电子设备机柜得以分开,成本非常低廉;对于不同区域分别控制空调冷风的风量,在常规冷却装置的基础上以较低成本即可实现灵活的电子设备间改造和能耗的降低。不仅可以提高散热机柜的换热效果,还能减小综合制冷负载,以达到减少中央空调制冷量、降低能耗的效果。同时能够隔绝区域内外的空间流场相互干扰,从而防止空气内污染物和灰尘的传播和扩散。

本实用新型提供的电子设备间机柜局部分隔的冷却装置,可用于新建电子设备间的设计或旧有电子设备间的改造,可适应采用任何通风冷却方式的电子设备机柜。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

其中:1为墙壁;2为分隔帘;3为区间分隔帘。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步详细描述,所述是对本实用新型的解释而不是限定。

参见图1~图2,若干个电子设备机柜设置在电子设备间的局部区域,在该局部区域的周围设有分隔帘2将其与其余区域分隔开,在该局部区域的上方设有开设通风口的吊顶,吊顶上方设有提供冷源的制冷空调。

具体的,制冷空调采用中央空调形式,而所述的软帘为低成本的PVC透明软帘(也称软玻璃或水晶板),其成分低廉而且便于安装,能够较容易的实现电子设备间换热流场的软分隔。

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