[实用新型]半导体基板、半导体装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体基板、具有该半导体基板的半导体装置。

背景技术

以往，公知有用树脂将发光二极管（LED）等半导体元件密封的方法。

例如，提出有以下方案：在用于搭载多个LED芯片的LED芯片搭载基板之上设置具有由硅树脂构成的树脂层的光半导体密封用片，通过对光半导体密封用片加热并将其加压到LED芯片搭载基板上，从而用树脂层来密封多个LED芯片（例如，参照日本特开2010－123802号公报）。

然而，若利用上述特开2010－123802号公报所述的方法将用电线连接LED芯片和基板而构成的LED芯片搭载基板（所谓的电线接合类型（日文：ワイヤボンディングタイプ））密封，则在对光半导体密封用片加热并将其加压到LED芯片搭载基板上时存在软化后的树脂层流动而电线向树脂层的流动方向变形（倾倒）的情况。

若电线变形，则电线和LED芯片间的连接、电线和基板间的连接有可能断裂。

实用新型内容

因此，本实用新型的目的在于提供一种在将半导体元件密封时能够抑制电线的变形的半导体基板、具有该半导体基板的半导体装置。

本实用新型提供一种半导体基板，其特征在于，该半导体基板包括：电路基板，从外部向该电路基板供电；多个半导体元件，其被支承于上述电路基板之上；以及多条电线，其以分别与上述多个半导体元件相对应的方式设置，一端与上述半导体元件电连接，另一端与上述电路基板电连接，上述多条电线以沿着在上述电路基板上具有中心点的假想圆的径向的方式延伸。

另外，在本实用新型的半导体基板中，优选上述多个半导体元件是发光二极管。

另外，在本实用新型的半导体基板中，优选上述多条电线的线径是10μm～100μm。

另外，在本实用新型的半导体基板中，优选上述多个半导体元件以沿着上述假想圆的径向的方式配置有多列。

另外，本实用新型的半导体装置的特征在于包括：上述半导体基板；以及密封层，其用于将上述多个半导体元件一并密封。

另外，在本实用新型的半导体装置中，优选上述密封层是通过使由密封树脂成形为片状而成的密封片固化而获得的。

另外，在本实用新型的半导体装置中，优选上述密封树脂是硅树脂。

另外，本实用新型提供一种半导体装置的制造方法，其特征在于，该半导体装置的制造方法包括以下工序：准备工序，准备上述半导体基板；配置工序，将由密封树脂成形为片状而成的密封片配置于上述半导体基板的上侧；以及加压工序，以使上述密封片向上述多条电线延伸的方向变形的方式朝向上述半导体基板对上述密封片加压。

另外，本实用新型提供一种半导体装置的制造方法，其特征在于，该半导体装置的制造方法包括以下工序：准备工序，准备半导体基板，该半导体基板包括：电路基板，从外部向该电路基板供电；半导体元件，其被支承于上述电路基板之上；以及电线，其一端与上述半导体元件电连接，另一端与上述电路基板电连接；配置工序，将由密封树脂成形为片状而成的密封片配置于上述半导体基板的上侧；以及加压工序，其以使上述密封片向上述电线延伸的方向变形的方式朝向上述半导体基板对上述密封片加压。

采用本实用新型的半导体基板，将半导体元件和电路基板电连接的电线以沿着在电路基板上具有中心点的假想圆的径向的方式延伸。

因此，在制造半导体装置时，以使密封片从电路基板上的假想圆的中心点沿着假想圆的径向延伸的方式压缩密封片，从而能够使密封片延伸的方向和电线延伸的方向大致一致。

由此，能够降低在压缩密封片时对电线的按压力。

其结果，能够抑制在将半导体元件密封时电线变形。

另外，采用本实用新型的半导体的制造方法，以使密封片向电线延伸的方向变形的方式朝向半导体基板对密封片加压。

因此，能够使密封片延伸的方向和电线延伸的方向大致一致。

其结果，能够降低在压缩密封片时对电线的按压力。

附图说明

图1表示本实用新型的半导体装置的一实施方式，其中，图1的（a）是半导体装置的俯视图，图1的（b）是半导体装置的A－A剖视图。

图2表示图1所示的半导体基板，其中，图2的（a）是半导体基板的俯视图，图2的（b）是半导体基板的B－B剖视图。