[实用新型]一种改进的电容及使用该电容的主板

说明书

技术领域

本实用新型属于电容，具体涉及一种能使主板PC更轻薄且减少电容ESL的改进的电容及使用该电容的主板。 

背景技术

电脑、笔记本，一体机AIO，台式机等主板PC往轻薄方向的发展，主板正面或者反面的限高一般较低，要求主板上的元件高度越来越低，电容的高度，尤其是高耐压值高容量的电容，没有办法放在主板上，这成为当前技术发展的瓶颈。 

现在大容量的高耐压值的聚合物铝或者钽电容一般高度较高，电容本身的寄生电感参数很大，在某些对寄生电感很敏感的地方很有问题。通常寄生电感分布在导线之间、线圈与机壳之间以及某些元件之间的分布电容等，他们的数值虽小，但是却是引起干扰的重要原因。不但改变了电容传感器的电容量，而且由于传感器本身电容量很小，寄生电容极不稳定，这也导致传感器特性不稳定,对传感器产生严重干扰。寄生的含义就是本来没有在那个地方设计电容，但由于布线构之间总是有互容，互感就好像是寄生在布线之间的一样，所以叫“寄生电容”。 

“寄生电容”一般是指电感，电阻，芯片引脚等在高频情况下表现出来的电容特性。实际上，一个电阻等效于一个电容，一个电感，和一个电阻的串连，在低频情况下表现不是很明显，而在高频情况下，等效值会增大，不能忽略。在计算中我们要考虑进去。ESL就是等效电感，ESR就是等效电阻。不管是电 阻，电容，电感，还是二极管，三极管，MOS管，还有IC，在高频的情况下我们都要考虑到它们的等效电容值，等效电感ESL。 

等效电感ESL=k*L*W，其中，L：正负极间距离，W：两极金属部分的宽，在保持W不变的情况下，如果减小L的值，即能够达到低ESL的效果。 

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于提供一种电容，改变电容的正极引脚、负极引脚的形状和位置，减小正负极间距离，从而减小等效电感ESL，更适宜当前轻薄PC的技术发展。 

本实用新型要解决的另一技术问题在于提供一种主板，在主板上设置与上述电容匹配的孔位，使得电脑、笔记本，一体机AIO，台式机等PC更轻薄且减少电容的ESL，使系统更稳定。 

为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案： 

一种改进的电容，包括电容主体和正极引脚、负极引脚，所述正极引脚、负极引脚均为板状，所述正/负极引脚一端设置在电容主体的短边侧壁，所述负/正极引脚一端连接电容主体底部的中间并延伸至长边侧壁，这样可以减少电容内部路径继而减小寄生电感。 

优选地，所述正/负极引脚一端设置在电容主体的短边侧壁中间，从电容主体底面伸出向下沿侧壁弯折后另一端伸出；所述负/正极引脚一端连接电容主体底部的正中间并延伸至长边侧壁，向下沿侧壁弯折后另一端伸出。 

优选地，所述另一端均与侧壁垂直伸出。 

优选地，所述电容为贴片型聚合物电容。 

一种主板，所述主板上设置用于容置电容主体的孔位，上述电容设置在所述孔位内，所述电容的正极引脚、负极引脚的伸出端分别与主板焊接。 

本实用新型与现有技术相比具有以下优点： 

1）传统聚合物电容的正极引脚、负极引脚(pad)在电容的底部两端处，所以他们只能放在主板的上面或者下面，本实用新型改变电容的引脚位置，减少了正负极间距，且在PCB主板上设置孔位，电容主体通过引脚伸出端可以架在主板上，与主板焊接，这样可以充分利用PCB的厚度以及上下限高摆放高度很高的电容,解决轻薄笔记本的需求；还可以充分利用主板厚度以及上下的高度来把聚合物铝或者钽电容做高来增加高耐压值的电容量。 

2）本实用新型将改变电容的引脚位置，减少了电容内部正负极间距L，在保持两极金属部分的宽W不变的情况下，减小L的值，达到低ESL的效果，增加系统的稳定性。 

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图； 

图2为图1的右视图； 

图3为图1的仰视图； 

图4为本实用新型（b）的ESL与现有技术（a）减少的原理对比示意图； 

图5为本实用新型与主板配合的结构示意图； 

图6为图5的右视图； 

图7为图5的仰视图。 

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步描述： 

实施例1