[实用新型]一种智能卡INLAY自动组装设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及射频识别技术领域，特别是涉及一种智能卡INLAY自动组装设备。

背景技术

目前，现有技术中的非接触智能卡INLAY 装配是先通过绕线机绕制线圈，线圈和芯片通过电烙铁手工焊接而成，然后通过人工摆放在已经滴胶的智能卡基材料上，并进行电性能检测。这些工序目前都是通过人工来完成的。由于INLAY 在卡中的位置精度很难控制，质量和效率都很低，而且需要大量的人力。 而人工操作效率并不高，且成本较高。

发明内容

针对上述现有技术中的不足，本实用新型主要目的是提供一种智能卡INLAY自动组装设备，该设备质量稳定，效率较高，能快速进行智能卡INLAY的自动装配。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种智能卡INLAY自动组装设备，包括：工作机台及置于工作机台上的线圈绕制装置、IC冲切装置、组装装置、传送装置；所述线圈绕制装置包括铜线进料端及绕线机，所述绕线机将铜线进料端送进的铜线绕制成线圈；所述IC冲切装置包括IC上料端、切割台及切刀，所述IC上料端连接所述切割台，所述切刀置于切割台上方；所述组装装置包括点焊机、滴胶机及机械手，所述滴胶机置于所述点焊机的出料端，所述滴胶机下方设有基材放置台，所述基材放置台上摆放有基材，所述滴胶机在所述基材上点胶，所述机械手置于所述点焊机及滴胶机之间。

优选的，所述智能卡INLAY自动组装设备还包括电性能检测装置，所述电性能检测装置设置在所述点焊机的出料端。

本实用新型所述的智能卡INLAY自动组装设备使用时，绕线机将铜线进料端送进的铜线绕制成线圈；同时IC上料端向切割台供料，切刀将卷状的IC原料切割成单个IC，然后传送装置将线圈及单个IC传送至点焊机处，点焊机将线圈及单个IC焊接成单个INLAY；滴胶机向置于基材放置台上的基材滴胶，机械手将单个INLAY粘合在基材的滴胶部位，则一个单个INLAY装配完成，机械手将装配完成的单个INLAY传送至出料端后，开始下一个INLAY的装配工作。

本实用新型所述的智能卡INLAY自动组装设备还包括电性能检测装置，所述电性能检测装置设置在所述点焊机的出料端，机械手将焊接后的INLAY传送至电性能检测装置进行电性能检测，待检测合格后再送至滴胶机工位进行粘合。

本实用新型所述的智能卡INLAY自动组装设备，由于使用自动化设备，效率比人工提高400%；装配的产品质量提高，使用自动化装置后，整个产品质量问题可靠，良率提高。且产品的成本降低。

本实用新型的有益效果是：本实用新型智能卡INLAY自动组装设备，质量稳定，效率较高，能快速进行智能卡INLAY的自动装配。

附图说明

图1是本实用新型智能卡INLAY自动组装设备一较佳实施例的结构示意图；

附图中各部件的标记如下：1—工作机台，2—线圈绕制装置，3—IC冲切装置，4—组装装置。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅图1，本实用新型实施例：一种智能卡INLAY自动组装设备，包括：工作机台1及置于工作机台1上的线圈绕制装置2、IC冲切装置3、组装装置4、传送装置；所述线圈绕制装置2包括铜线进料端及绕线机，所述绕线机将铜线进料端送进的铜线绕制成线圈；所述IC冲切装置3包括IC上料端、切割台及切刀，所述IC上料端连接所述切割台，所述切刀置于切割台上方；所述组装装置4包括点焊机、滴胶机及机械手，所述滴胶机置于所述点焊机的出料端，所述滴胶机下方设有基材放置台，所述基材放置台上摆放有基材，所述滴胶机在所述基材上点胶，所述机械手置于所述点焊机及滴胶机之间。

本实施例所述的智能卡INLAY自动组装设备还包括电性能检测装置，所述电性能检测装置设置在所述点焊机的出料端。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。