[实用新型]双MIC静噪硅麦结构及无线话筒

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种话筒，尤其涉及一种双MIC静噪硅麦结构及无线话筒。

背景技术

现有技术中的话筒通常采用以单个MIC硅麦结构作为转换元件，通过焊接并与硅麦结构电连接的PCB，将声音信号转换成电信号。而话筒在使用时容易受到外部环境中的噪声干扰，而产生嘲杂声影响其声音传输的清晰度。并且话筒的外表面带有孔状结构，外部环境的水或水蒸汽容易进入话筒并干扰其内部元件的正常运行，缩短其使用寿命。为此，有必要对上述的硅麦结构进行进一步改进。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种双MIC静噪硅麦结构及无线话筒，该硅麦结构具有的静噪功能，能够大幅提高声音传输的清晰度；还具有防水功能；该无线话筒的声音清晰度高，使用范围广。

本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种双MIC静噪硅麦结构，包括两个间隔设置的硅麦；所述硅麦包括硅麦本体、硅胶套、外壳及防水透声膜，所述硅胶套套设并贴紧在硅麦本体上后固定于外壳中；所述外壳上设有通孔，所述防水透声膜紧贴于外壳且覆盖通孔；所述硅麦本体、硅胶套、外壳及防水透声膜形成一密闭腔体。

其中，所述防水透声膜的形状为圆形或方形。

其中，所述两个硅麦之间的距离为12-25毫米。

本实用新型采用的另一个技术方案是：提供一种无线话筒，包括PCB板及焊接于PCB板并与PCB板电连接的硅麦结构，所述硅麦结构为上述的双MIC静噪硅麦结构。

本实用新型的有益技术效果是：本实用新型提供了一种双MIC静噪硅麦结构，包括两个间隔设置的硅麦，而硅麦由硅麦本体、硅胶套、外壳及防水透声膜四个组件组成，采用两个硅麦及由硅麦本体、硅胶套、外壳及防水透声膜组成的封闭空间，能够起到阻止外界噪声进入封闭空间，达到静噪的效果。外壳上还装有防水透声膜，能够实现防水功能。

本实用新型还提供了一种无线话筒，采用上述的双MIC静噪硅麦结构，能够大幅提高声音传输的清晰度，延长其使用寿命，并能扩大话筒的使用范围。

附图说明

图1是本实用新型双MIC静噪硅麦结构的示意图。

标号说明：

10-PCB板，11-硅麦本体，12-硅胶套，13-外壳，14-防水透声膜，15-通孔。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1，本实施例提供了一种双MIC静噪硅麦结构，包括两个间隔设置的硅麦，具体为第一硅麦和第二硅麦，第一硅麦与第二硅麦的间隔距离为12-25毫米，优选的方案为15-20毫米。该第一硅麦及第二硅麦均包括硅麦本体11、硅胶套12、外壳13及防水透声膜14，该硅胶套12套设在硅麦本体11上，并且贴紧在硅麦本体11的侧壁上，硅胶套12固定于外壳13中；该外壳13上设有通孔15，该防水透声膜14紧贴于外壳13且覆盖通孔15；硅麦本体11、硅胶套12、外壳13及防水透声膜14形成一密闭腔体。上述的防水透声膜14的形状为圆形或方形或其他形状，其目的在于，完全覆盖通孔，在工业设计中圆形的防水透声膜为优选的方案。

本实施例还提供一种无线话筒，包括PCB板10及焊接于PCB板10并与PCB板10电连接的硅麦结构，所述硅麦结构为双MIC静噪硅麦结构，具体为包括两个间隔设置的硅麦，具体为第一硅麦和第二硅麦，第一硅麦与第二硅麦的间隔距离为12-25毫米，优选的方案为15-20毫米。该第一硅麦及第二硅麦均包括硅麦本体11、硅胶套12、外壳13及防水透声膜14，该硅胶套12套设在硅麦本体11上，并且贴紧在硅麦本体11的侧壁上，硅胶套12固定于外壳13中；该外壳13上设有通孔15，该防水透声膜14紧贴于外壳13且覆盖通孔15；硅麦本体11、硅胶套12、外壳13及防水透声膜14形成一密闭腔体。上述的防水透声膜14的形状为圆形或方形或其他形状，其目的在于，完全覆盖通孔，在工业设计中圆形的防水透声膜为优选的方案。

本实用新型提供了一种双MIC静噪硅麦结构，包括两个间隔设置的硅麦，而硅麦由硅麦本体、硅胶套、外壳及防水透声膜四个组件组成，采用两个硅麦及由硅麦本体、硅胶套、外壳及防水透声膜组成的封闭空间，能够起到阻止外界噪声进入封闭空间，达到静噪的效果。外壳上还装有防水透声膜，能够实现防水功能。

本实用新型还提供了一种无线话筒，采用上述的双MIC静噪硅麦结构，能够大幅提高声音传输的清晰度，延长其使用寿命，并且能够扩大话筒的使用范围。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。