[实用新型]一种交指耦合双工器有效

专利信息
申请号: 201320141756.9 申请日: 2013-03-26
公开(公告)号: CN203288723U 公开(公告)日: 2013-11-13
发明(设计)人: 王世伟;刘晓晗;陈瑞森;汪凯;郑丽昇;褚庆昕 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: H01P1/205 分类号: H01P1/205
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 蔡茂略
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 耦合 双工器
【权利要求书】:

1.一种交指耦合双工器,包括基板,基板的底面由金属地层覆盖,其特征在于:基板正面包括上下两对结构相同、且端部齐平的耦合线,以及分别设置在上下两对耦合线两端中央的匹配线;每一对耦合线都具有中心对称的短路支节,短路支节与基板底面的金属地层连接;每一对耦合线两端的匹配线与该对耦合线的耦合长度相等。

2.根据权利要求1所述的交指耦合双工器,其特征在于:上下两对耦合线的长度不同。

3.根据权利要求1所述的交指耦合双工器,其特征在于:上耦合线的长度大于下耦合线的长度。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的交指耦合双工器,其特征在于:上耦合线两端匹配线的耦合长度大于下耦合线两端匹配线的耦合长度。

5.根据权利要求4所述的交指耦合双工器,其特征在于:上下两对耦合线相同一端的匹配线共用连接端口一,上下两对耦合线另一端的匹配线分别连接端口二和端口三。

6.根据权利要求5所述的交指耦合双工器,其特征在于:在端口一连接匹配线一端的中央,还增设有矩形匹配支节。

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