[实用新型]风扇马达

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种风扇马达，特别是，应用于笔记本电脑等薄型化的电子设备，安装在CPU（中央处理器）等发热部件附近，用来对该笔记本电脑等电子设备内的发热部件进行散热。

背景技术

近年来，随着对笔记本电脑等电子设备的薄型化的不断需求，对安装在笔记本电脑等电子设备内的各部件的薄型化的要求也不断提高。风扇马达作为笔记本电脑等电子设备的不可缺少的组成部件，自然需要不断提高其薄型化，以满足市场的需求。

为了实现风扇马达的薄型化，常采用FPC（柔性印刷电路板）代替传统的RPCB（刚性印刷电路板）以实现风扇马达的薄型化。如日本特开2004-166401中所记载，提供一种直流无刷马达。该直流无刷马达具有定子铁芯、磁铁转子、磁极位置传感器以及驱动IC。定子铁芯在多个齿的前端分别具有突极。磁铁转子在突极的外周侧旋转。磁极位置传感器配置在由缠绕在齿的线圈和突极所包围的位置，检出磁铁转子的位置。驱动IC根据从磁极位置传感器获得的输出信号控制流过卷线线圈的电流。至少安装了磁极位置传感器和驱动IC的FPC在安装在定子铁芯的没有被卷线线圈缠绕的位置的同时，其引导部沿马达侧面形状自由弯曲地向马达外部引出。

在上述的日本特开2004-166401中，通过采用FPC替代传统的RPCB能够实现风扇马达的薄型化。

在将采用了FPC的风扇马达，安装到笔记本电脑等电子设备时，为了使风扇马达的电压值的参照基准与笔记本电脑等电子设备中的其他电子部件的电压值的参照基准相同，需要将风扇马达的电路系统的地线进行接地处理。通常通过将FPC的电路图案层的地线与风扇马达的机壳电连接，从而将FPC的电路图案层的地线进行接地处理，以实现风扇马达的电压值的参照基准与笔记本电脑等电子设备中的其他电子部件的电压值的参照基准相同。在现有的设计中，为了将FPC固定至风扇马达的机壳，且使FPC的电路图案层的地线与风扇马达的机壳电连接，通常采用导电性粘接剂将FPC固着在风扇马达的机壳。

然而，因为导电性粘接剂的粘接强度低，所以经常会由于粘接强度的不够而引起FPC的浮起。当FPC沿风扇马达的机壳内侧被导电性粘接剂固着在机壳内壁的时候，不但不能够使风扇马达的电路系统的地线进行接地，而且由于FPC的浮起经常会导致FPC与风扇马达的叶轮上的叶片相接触，从而影响叶轮的旋转，还有可能导致风扇马达的损坏。

实用新型内容

本实用新型鉴于上述的课题提供一种风扇马达，通过改变FPC与风扇马达的机壳的粘接位置，从而在实现风扇马达的薄型化的同时，也能够防止由于导电性粘接剂的粘接强度低引起FPC浮起而导致的FPC与风扇马达的叶轮上的叶片相接触，防止风扇马达的损坏。

本实用新型例示的第1方面的风扇马达包括静止部、旋转部以及轴承机构。所述旋转部被所述轴承机构支撑为相对于所述静止部能够以沿上下方向延伸的中心轴线为中心旋转。所述旋转部具有转子磁铁、转子磁铁保持架以及叶轮。所述转子磁铁以所述中心轴线为中心，磁极在周向排列。所述转子磁铁保持架保持所述转子磁铁。所述叶轮位于所述转子保持架的径向外侧且具有多个叶片。所述静止部包括定子、基底板以及柔性印刷电路板。所述定子配置在所述轴承结构的径向外侧与所述转子磁铁在径向对置，所述定子具有线圈。所述基底板配置在所述定子的下侧，且支撑所述轴承机构。所述柔性印刷电路板配置在所述基底板，且与从所述线圈引出的引出线电连接。所述柔性电路板具有电路图案层和绝缘层。所述绝缘层覆盖所述电路图案层。所述基底板具有贯通孔。所述引出线在所述基底板的上表面且在所述贯通孔的径向内侧焊接在焊盘部，所述焊盘部设置在所述柔性印刷电路板且为所述电路图案层的一部分。所述柔性印刷电路板在比贯通孔靠径向内侧处，通过非导电性粘接剂固着在所述基底板的上表面。所述柔性印刷电路板通过所述贯通孔从所述基底板的上侧向所述基底板的下侧引出，在比所述贯通孔靠径向外侧处，通过导电性粘接剂固着在所述基底板的下表面。所述基底板具有通过所述导电性粘接剂固着所述柔性电路基板的金属部，所述金属部与所述风扇马达的外部电连接。在所述柔性印刷电路板的所述绝缘层设置开口，所述电路图案层与所述导电性粘接剂电连接。

本实用新型例示的其他方面的风扇马达，在上述例示的第一方面的风扇马达的基础上，所述贯通孔的径向内端位于比所述叶片的径向内端靠径向内侧的位置。或者进一步，所述贯通孔的径向外端位于比所述叶片的径向内端靠径向内侧的位置。