[实用新型]温度补偿系统

权利要求书

1.一种温度补偿系统，用于对芯片内部的温度敏感电路进行温度补偿，其特征在于，包括第一电阻、放大电路、及场效应管，所述第一电阻的一端分别与所述放大电路的一输入端及外部电源相连，所述第一电阻的另一端分别与所述放大电路的另一输入端、芯片内部的大功耗电路的一端相连，所述大功耗电路的另一端接地，所述放大电路的输出端与所述场效应管的栅极相连，所述场效应管的源极与外部电源连接，且所述场效应管的漏极与所述温度敏感电路的一端相连，所述温度敏感电路的另一端接地。

2.如权利要求1所述的温度补偿系统，其特征在于，所述放大电路包括第二电阻、第三电阻及运算放大器，所述第二电阻一端与所述第一电阻的一端连接，所述第二电阻的另一端与所述运算放大器的反向输入端连接，所述运算放大器的正向输入端与所述第一电阻的另一端连接，所述运算放大器的输出端与所述场效应管的栅极连接，所述第三电阻的两端分别与所述运算放大器的反向输入端及其输出端连接。

3.如权利要求2所述的温度补偿系统，其特征在于，所述第三电阻为变阻器。