[实用新型]新型手机

说明书

技术领域

本实用新型涉及通讯技术领域，具体涉及一种新型新机。 

背景技术

随着通讯技术的发展，手机已成为人们日常生活中必不可少的设备，现有手机种类繁多，主要用于通讯联系，同时具有多种智能功能，人们对手机的广泛应用，使手机成为现代人的贴身物品，人们几乎每时每刻都会携带在身边，如此频繁的使用，使人们对手机的要求越来越高，不仅仅体现在手机的通信性能上，对外形设计的要求也越来越高，因此有必要对现有手机进行从内至外的全新改进。 

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题：提供一种外形美观、功能强大的新型手机。 

本实用新型采用的技术方案：新型手机，具有触摸屏、显示屏、面壳、主板、底壳、电池和电池盖，所述底壳扣到面壳后端面上且主板置于面壳和底壳之间并与面壳固定连接，所述电池盖盖到底壳后端面上并将电池纳入其中，所述触摸屏和显示屏粘贴在一起后粘到面壳前端面上，所述面壳上设有听筒、传感器硅胶套、按键灯FPC和按键副板；所述主板上设有前摄像头、马达、开关键FPC、音量键FPC、同轴线、后摄像头和闪光灯FPC；所述底壳 上设有闪光灯罩、BT-WIFI-GPS天线、GSM天线、摄像头装饰件和喇叭。 

其中，所述听筒粘到面壳的听筒槽内，所述传感器硅胶套装到面壳的传感器槽位卡住，所述按键灯FPC固定在面壳上，所述按键副板固定在面壳上。 

进一步地，所述前摄像头扣在主板的前摄像头排插上，所述马达的电路与主板上指定的焊盘位焊接为一体并将马达固定到主板的丝印区域，连接FPC的扣位主板端扣到主板上，连接FPC的扣位副板端扣到按键副板上，所述开关键FPC和音量键FPC焊接到主板的焊盘上，所述同轴线两端分别扣在主板和按键副板的射频接口上，所述后摄像头扣在主板的后摄像头排插上，所述闪光灯FPC焊接到主板的指定焊盘上。 

进一步地，所述闪光灯罩热熔到底壳上，所述BT-WIFI-GPS天线和GSM天线贴到底壳上，所述摄像头装饰件扣到底壳上，再将摄像头镜片粘到摄像头装饰件上，所述喇叭固定到底壳的音腔支架内，开机键和音量键分别装在电池盖上。 

进一步地，所述面壳和底壳扣合之后形成的电池仓内置有电池钢板。 

进一步地，所述按键副板上设有降噪MIC胶套；所述主板上设有MIC套。 

本实用新型与现有技术相比手机外形美观，功能更加齐全，同时增设的降噪MIC胶套改善了手机通话质量，降低噪音，而电池钢板不仅保护了手机主板，同时使电池仓内整齐美观，具有较高的使用价值。 

附图说明

图1为本实用新型结构爆炸图； 

图2为本实用新型的面壳、底壳、电池盖连接结构示意图。 

具体实施方式

下面结合附图1、2描述本实用新型的一种实施例。