[实用新型]与主板扣合的散热模组扣具

说明书

技术领域

本实用新型属于电脑散热模组，具体涉及一种与主板扣合的散热模组扣具。

背景技术

鉴于笔记本电脑散热模组通过扣具固定设置在芯片的上部，现阶段散热模组扣具存在设计复杂成本高且存在电镀的环保等问题。设置扣具不只是将散热模组固定在芯片上且给芯片一定的压力需求,同时起到降低热阻的目的。热阻与压力存在非线性的反比关系：压力越大热阻越小。当然，压力也不可以一味增加，我们必须把扣具的压力控制在一定范围内，否则核心暴露在外的CPU很可能因此受伤。由此可见，扣具是很重要的部件。

目前，有些大多数扣具采用压铸件或冲压件配合弹簧螺丝的方式，压铸件成本较高，设变难度大且不易修模；公差精度较差；且与弹簧螺丝锁合时会产生金属屑，给系统本身带来隐患；产品厚重，不利系统布局；需电镀焊接，增加成本并造成环境污染，另外，采用冲压件，材料本体需焊接，但因电镀常发生拒焊不良；还需靠4颗支撑柱锁合，占用主板空间，不利系统布局。

有采用弹片配合螺丝的方式，该方案的缺点是：1）成本较高，公用性不大；2）产品无法100%检验铆合力，压铸件铆合时常出现铆合不良；3）产品仅靠热管支撑，强度较弱；4）产品需靠4颗支撑柱锁合，占用主板空间，不利系统布局。

基于电脑成本考虑，在满足使用者使用的要求下尽可能降低成本已成必然趋势，一种物美价廉、结构简单合理的扣具成为当前众所期待。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于提供一种物美价廉、结构简单合理的与主板扣合的散热模组扣具。

为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种与主板扣合的散热模组扣具，包括至少设有顶面和两相对的纵面的壳体，所述顶面设有向下弹力的弹片；所述两纵面设有穿过主板并与主板配合的卡勾。

优选地，所述顶面的弹片为顶面开槽设置的三面开启并弯折的弹片。

优选地，所述顶面设置开槽，上表面设置卡槽A，下表面设置卡槽B，所述卡槽A内设置热管，卡槽B内设置散热模组的铜片，所述热管通过开槽与铜片连接。

本实用新型与现有技术相比具有以下优点：

1）本实用新型提供一种散热模组新型的扣合方式，冲压件壳体的卡勾穿过主板后卡合于主板上，CPU固定于主板上，将散热模组和CPU固定在一起；顶面的弹片向下产生弹力通过散热模组的铜片作用在CPU，对CPU保持一定的压力，降低热阻。

2）本实用新型采用利用卡勾与弹片一体性代替现有的弹簧螺丝或弹片及螺丝等结构，减少整体组装所需材料的数量且节省镶嵌的支撑柱等，降低材料成本；且模拟散热模组[Dummy cooler]方便统一，降低前期研发费用；锁合原材带宽可统一，降低原材料成本。

3）本实用新型结构简单，方便&简化治具设计，加工工艺简单，工艺精度高，占用系统空间小，省去电镀及焊接的工艺步骤，不会因组装时摩擦产生铝屑，降低环境污染及主板短路的风险。

4）本实用新型组装方便，节省散热模组组装厂扣环工站的治具和工具，大大节省人力物力，有效的节省缩短组装时间，提高工作效率。

5）本实用新型结构稳定性高，使用方便，在保证成本降低的同时，也保持了组装后的笔记本在散热、结构等方面稳定的可靠性,无论在成本降低和在组装便利性还是在设计精度方面都可以达到优化的目的。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1底面的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步描述：

实施例1

如图1、2所示,本实施例一种与主板扣合的散热模组扣具，包括设有顶面1和两对相对且与顶面1相连的纵面2的壳体，所述顶面1设有向下弹力的弹片3，所述顶面的弹片为顶面1开槽设置的三面开启并弯折的弹片；所述其中一对纵面2设有穿过主板并与主板配合的卡勾4。

所述顶面1设有开槽5、卡槽A6和卡槽B7，所述卡槽A6内设置散热模组的铜片，所述卡槽B7定位热管，所述热管通过开槽5与散热模组的铜片的接触处点锡膏，并将两者焊接。

所述卡勾4穿过主板并卡合在主板上，将热管散热模组和CPU固定在一起；顶面1自带弹片3压缩向下产生弹力通过铜片作用在CPU，对CPU保持一定的压力，降低热阻。如需取下散热模组，轻拨卡勾4利用弹力自动将散热模组弹出。

本实用新型适用于卡合需要散热模组散热的所有芯片。

本实用新型上述实施例仅为本专利较好的实施方式，凡采用本技术方案描述的构造、特征及在其精神原理上的变化、修饰均属于本专利的保护范围。