[实用新型]用于LED安装的陶瓷基印刷电路板有效
申请号: | 201320137601.8 | 申请日: | 2013-03-25 |
公开(公告)号: | CN203151859U | 公开(公告)日: | 2013-08-21 |
发明(设计)人: | 王征;李保忠 | 申请(专利权)人: | 乐健科技(珠海)有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/03 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 温旭 |
地址: | 519080 广东省珠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 led 安装 陶瓷 印刷 电路板 | ||
技术领域
本实用新型涉及LED应用技术领域,具体涉及一种用于LED安装的陶瓷基印刷电路板。
背景技术
近年来,LED光源由于其寿命长、光效高、辐射低与功耗低的显著优点,在众多领域得到了广泛应用。
伴随近年来对LED照明装置小型化的要求,用于LED安装的印刷电路板的尺寸正在追求小型化。LED照明装置的小型化同时对用于LED安装的印刷电路板的散热和电气性能提出了更高的要求。为此,提出了采用陶瓷基印刷电路板的技术方案。
现有的陶瓷基印制电路板包括陶瓷基板和直接形成在陶瓷基板表面的铜层导电线路,其中铜层导电线路采用DBC或DPC镀铜的工艺固着在陶瓷基板表面,但采用DBC或DPC镀铜的工艺设备投入大,导致现有陶瓷基印刷电路板的制造成本非常昂贵,除军工产品外很难在民用的LED领域进行推广和普及。
实用新型内容
有鉴于此,有必要针对背景技术提到的问题,提供一种新结构、成本低的陶瓷基印刷电路板。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:
一种用于LED安装的陶瓷基印刷电路板,其包括:通过粘结剂层结合为一体的陶瓷基板和有机材质电路板,所述有机材质电路板上形成有若干第一通孔,所述粘结剂层上形成有若干第二通孔,所述若干第一通孔和若干第二通孔的形状以及尺寸分别一一对应,使得所述陶瓷基板通过第一通孔和第二通孔露出,从而形成若干用于安装LED的盲槽。
所述陶瓷基板为氧化铝陶瓷基板或氮化铝陶瓷基板等具有优良热导率及反射率的陶瓷基板。
所述陶瓷基板用于安装LED的表面对可见光具有88%以上的反光率。
所述陶瓷基板用于安装LED的表面对可见光具有90%以上的反光率。
所述有机材质电路板为单层、双层或多层印刷电路板。
所述用于LED安装的陶瓷基印刷电路板上开设至少一个用于固定安装陶瓷基印刷电路板的安装通孔。
与现有技术相比,本实用新型具备如下优点:
1、采用有机材质电路板可以成本较低地提供导电线路连接结构,极大的降低了陶瓷基印刷电路板的制造成本;
2、LED可直接安装在陶瓷基板表面以与陶瓷基板形成导热连接,使得LED产生的热量可及时传导至陶瓷基板而进行散热,因此陶瓷基印刷电路板具有良好的导热性能;
3、用于安装LED的陶瓷基板表面具有优异的反光率,因此陶瓷基印刷电路板具有优异的反光性能,并使安装于其上的LED发射出的光线可以被充分利用;
4、通过将有机材质电路板、粘结剂层和陶瓷基板压合为一体即可形成新结构的陶瓷基印刷电路板,提高了陶瓷基印刷电路板的生产效率和产品质量。
附图说明
图1是本实用新型实施例之平面结构示意图;
图2是本实用新型实施例之剖面结构示意图。
具体实施方式
如图1及图2所示,本实施例之用于LED安装的陶瓷基印刷电路板包括:通过粘结剂层2结合为一体的陶瓷基板1和有机材质电路板3,所述有机材质电路板3上形成有若干第一通孔31,所述粘结剂层2上形成有若干第二通孔21,所述第一通孔31和第二通孔21的形状以及尺寸分别一一对应,使得所述陶瓷基板1通过第一通孔31和第二通孔21露出,从而在本实施例所述陶瓷基印刷电路板上形成若干用于安装LED的盲槽4。
所述LED可安装在作为所述盲槽4底部的所述陶瓷基板1的表面,使得LED产生的热量可及时传导至所述陶瓷基板1而实现散热。
如图1所示,陶瓷基印刷电路板为矩形,其一对对角部分别开设一个安装通孔5,用于供螺钉等紧固部件穿过从而将该陶瓷基印刷电路板固定。事实上,本实用新型之陶瓷基印刷电路板的合适位置均可开设至少一个安装通孔,使得所述陶瓷基印刷电路板可以通过螺钉等紧固部件和所述安装通孔的配合被固定安装。当然,陶瓷基印刷电路板也可以是圆形、六边形等其他形状。
所述陶瓷基板1可以为氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板等具有优良热导率及反射率的陶瓷基板。所述陶瓷基板1用于安装LED的表面对可见光具有88%以上的反光率,优选的是具有90%以上的反光率,由此使本实施例之陶瓷基印刷电路板具有优异的反光性能,从而使安装于其上的LED发射出的光线可以被充分利用。
所述粘结剂层2在本实施例中为环氧树脂胶层,容易理解的是该粘结剂层2也可以是由任何其他能够将有机材质电路板和陶瓷基板结合在一起的绝缘粘结材料制备而成。
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