[实用新型]去除静电的光扩散片印后传送装置有效

专利信息
申请号: 201320137517.6 申请日: 2013-03-25
公开(公告)号: CN203187148U 公开(公告)日: 2013-09-11
发明(设计)人: 刘勇 申请(专利权)人: 南京贝迪电子有限公司
主分类号: B65H5/06 分类号: B65H5/06;B41F23/04;H05F3/06
代理公司: 南京众联专利代理有限公司 32206 代理人: 顾进
地址: 211000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 去除 静电 扩散 片印后 传送 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及去除静电的光扩散片印后传送装置,它是一种安装在印刷机上墨装置后的传送装置,能够有效防止静电,属于机械领域。

背景技术

光扩散片的印刷是有严格要求的,不仅需要印刷环境干净,严格控制尘埃、飞絮等在空气中的分布量,对印刷的着墨均匀以及印刷图文的边缘整齐也有很高的要求,还需要避免印刷过程中静电对光扩散片和印刷质量的影响,传统的光扩散片印刷过程,忽略静电影响,印刷图文的边缘会有细小的针状刺边,使得印刷达不到特定的光学或电子使用要求。

  静电棒也称作离子风棒,是一种固定式消除静电设备,具有铜质外壳、坚固美观、风力强劲、除静电除灰尘迅速快捷特点,适用于自动除静电除灰尘装置。

  离子风棒(静电棒)可产生大量的带正负电荷的气团,可以将经过它的离子辐射区的物体上所带的电荷中和掉。当物体表面所带为负电荷时,它会吸引辐射区内的正电荷,当物体表面所带为正电荷时,它会吸引辐射区内的负电荷,从而使物体表面上的静电被中和,达到消除静电的目的。

发明内容

为了解决上述存在的问题,本实用新型公开了一种去除静电的光扩散片印后传送装置,本传送装置不仅可以将印刷后的光扩散片传送,还避免传送过程中的静电干扰。

去除静电的光扩散片印后传送装置,包括传送辊,传送辊紧挨着丝网印刷版,传送辊的一侧设置有至少两个静电棒,静电棒间设置有烘棒,烘棒上方设置有弧形的棒盖。

传送辊设置有静电棒的一侧还设置有至少两个传送辊,传送辊的高度一致。

所述静电棒垂直下表面设置有一条出气间隙,静电棒内设置有等长的气流均布管,气流均布管的下表面上设置有气孔,气孔位于出气间隙的垂直上方,静电棒通过气管连接着气流泵。

所述气流均布管中从中心引出离子引出棒,离子引出棒位于气孔中心,与气孔等数量。

所述烘棒和气流泵分别通过电线连接有电源插头。

本实用新型,结构简单,使用方便,能很好地保证印刷后的油墨再传送过程中不变形,去除静电对印刷质量的影响,提高印刷的准确性,烘棒能辅助加快印刷油墨干燥。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图,

图2是图1中静电棒的A向视图,

图3是图2中的B向视图,

附图标记列表:1—丝网印刷版,2—传送辊,3—气孔,4—静电棒,5—气流均布管,6—烘棒,7—棒盖,8—离子引出棒,9—出气间隙,10—光扩散片。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式,进一步阐明本实用新型。应理解下述具体实施方式仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。需要说明的是,下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向,词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。

结合附图可见,本去除静电的光扩散片印后传送装置,包括传送辊2,传送辊2紧挨着丝网印刷版1,传送辊2的一侧设置有至少两个静电棒4,静电棒4之间设置有烘棒6,烘棒6上方设置有弧形的棒盖7。本实用新型,多个相同高度的传送辊2,将印刷后的光扩散片10向着烘箱的方向传送,传送辊2均位于光扩散片10的下方,不接触印刷图文,避免糊涂了没有干燥的油墨,静电棒4去除光扩散片在传送过程中产生的静电,避免静电影响油墨的均匀,以及油墨与光扩散片的粘附强度,烘棒6对油墨起到一定的干燥作用,加快油墨干燥。

传送辊2设置有静电棒4的一侧还设置有至少两个传送辊2,传送辊2的高度一致。多个传送辊2并排布置,避免光扩散片10在传送过程中松弛,高度一致,避免因高度不一致,造成油墨在光扩散片10上位置变动,影响最终图文的准确成型。

所述静电棒4垂直下表面设置有一条出气间隙9,静电棒4内设置有等长的气流均布管5,气流均布管5的下表面上设置有气孔3,气孔3位于出气间隙9的垂直上方,静电棒4通过气管连接着气流泵。静电棒4内的气流从出气间隙9中吹出,中和光扩散片中的静电,气流泵给静电棒源源不断的气流供应。

所述气流均布管5中从中心引出离子引出棒8,离子引出棒8位于气孔3中心,与气孔3等数量。离子引出棒8将离子引出并分散在管光扩散片10表面,中和静电。

所述烘棒6和气流泵分别通过电线连接有电源插头。使用时,将电源插头与电源连接,烘棒6与气流泵就可以正常运行工作。

本实用新型方案所公开的技术手段不仅限于上述技术手段所公开的技术手段,还包括由以上技术特征任意组合所组成的技术方案。

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